[發(fā)明專利]一種非接觸智能卡及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710094198.4
• 申請日: 2007-11-02
• 公開（公告）號: CN101145212A
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發(fā)明（設計）人: 朱閣勇;池俠;邱海濤
• 申請（專利權）人: 上海魯能中卡智能卡有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海浦東良風專利代理有限責任公司
• 代理人: 陳志良

技術領域

本發(fā)明涉及一種非接觸智能卡及其制造方法。

背景技術

非接觸智能卡越來越廣泛的應用于人們的日常生活中，經(jīng)常被用于作為身份識別和小額支付等手段。目前的非接觸智能卡的制作方法大體上分為三步：

第一步是將封裝好的芯片填入到聚合物基層上的孔內；

第二步是在聚合物基層上制造天線。制造天線的方法應用最多的有兩種，一種是使用超聲波將銅線埋入到聚合物基層中，一種是使用絲網(wǎng)印刷的天線；

第三步是通過焊接的方式，使得封裝好的芯片與基層上的金屬天線連接；

第四步是在基層上下各附著若干層聚合物，以及帶印刷或者不帶印刷的聚合物面層，對它們進行整體固定，然后進行層壓(加熱、加壓)而最終生產(chǎn)出非接觸智能卡。

而目前所采用的天線制作工藝，多數(shù)是絲網(wǎng)印刷制作方法。絲網(wǎng)印刷是將絲織物、合成纖維織物或金屬絲網(wǎng)繃在網(wǎng)框上，利用感光材料通過照相制版的方法制作絲網(wǎng)印版(使絲網(wǎng)印版上圖文部分的絲網(wǎng)孔為通孔，而非圖文部分的絲網(wǎng)孔被堵住)。印刷時通過刮板的擠壓，使油墨通過圖文部分的網(wǎng)孔轉移到承印物上，形成與原稿一樣的圖文。絲網(wǎng)印刷用于普通印刷品時，方便簡單且成本低廉，但是用這種方法制作的天線時，卻存在成品率不高，價格昂貴(使用純銀粉和固化膠)的缺點。而且印刷天線的固化膠延展性差，使得制作出來的卡耐彎折性較差。而且由于固化膠的穩(wěn)定性不好而受到使用環(huán)境的限制，在某些極限條件下，如高濕、低溫環(huán)境下，固化膠會發(fā)生質變，從而影響到天線的導電性，出現(xiàn)卡的電性能失效的情況。

而目前制卡采用的模塊焊接和直接貼芯片的方法，但各有缺點：模塊封裝的成本過高；直接帖芯片的方法，對芯片的保護又不夠，造成卡容易損壞。

在熱壓的環(huán)節(jié)，由于以往技術的原因，帶天線的芯層與卡片基材層難以壓合，造成卡的抗剝離強度不夠。

因此，這種由封裝芯片制成的智能卡存在著幾個缺點，第一對成品智能卡進行彎折時，應力較多集中于封裝的芯片上，造成芯片損壞或者焊點脫開而造成失效；第二，芯片封裝后造價較高。

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的技術問題是：針對上述存在的問題，提供一種可靠性高、成本低的非接觸智能卡及其制造方法。

本發(fā)明的一種技術方案：

一種非接觸智能卡，包括由芯片、含有天線的聚合物基層和填充層構成的芯層，所述填充層的厚度大于等于所述芯片的厚度，且與所述天線相連的芯片位于所述填充層中設置的孔內。

所述天線為蝕刻天線。

所述芯層的上下表面分別設有聚合物保護層。

本發(fā)明的另一種技術方案：

一種非接觸智能卡的制造方法，包括

1)將承載有蝕刻天線的聚合物基層通過倒貼片工藝與芯片粘合在一起；

2)在厚度大于等于芯片厚度的聚合物填充層上開一小孔，使該孔的孔徑與所述芯片相匹配，并與含有天線和芯片的聚合物基層封裝，得到芯層。

在所述芯層的上下表面分別粘合聚合物保護層。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明采用了金屬蝕刻方法制作天線，金屬的良好延展性遠好于印刷所采用固化膠的延展性，從而使得天線的耐彎折性大大提高，增加了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，在一些潮濕、高溫的環(huán)境中也能使用，并且成本低。

由于使用倒貼片工藝，直接將芯片從晶圓取下，放置到聚合物基層的蝕刻天線上，形成芯片和天線的緊密連接，不需要模塊封裝，節(jié)省了芯片封裝的成本。

通過使用打孔的填充層，降低了層壓時對芯片的壓力，增加了對芯片的保護，提高了產(chǎn)品制成率。

帶有打孔填充層的工藝與倒貼片工藝的完美結合，使得層壓時材料表面獲得了比以往高的多的壓力，又減小了芯片損壞率，從而即提高了表面質量，又保證了芯片不受損壞。

從實際測量卡體各層的剝離力上看到，其各層的剝離力均比以往工藝多30～50％。

由于未封裝的芯片的面積約為封裝過的芯片的面積的四十分之一到五十分之一，所以在彎折時首先應力不會過多集中到芯片上，其次芯片所受到的應力也大大減少，提高了可靠性。

附圖說明

附圖1為填充層的結構示意圖。

附圖2為芯層的結構示意圖。

附圖3為圖2的側視圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發(fā)明作進一步描述。

本發(fā)明的一種非接觸式智能卡包括聚合物基層12、填充層14；聚合物基層12上設有蝕刻天線11和芯片10，填充層14上的芯片孔13正好套在聚合物基層12的芯片10上，填充層14的厚度大于等于芯片10的厚度，如圖1、圖2和圖3所示。

制作該非接觸式智能卡的方法，可使用市售的倒貼片機器。