[發明專利]一種非接觸智能卡及其制造方法無效
| 申請號： | 200710094198.4 | 申請日： | 2007-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN101145212A | 公開（公告）日： | 2008-03-19 |
| 發明（設計）人： | 朱閣勇;池俠;邱海濤 | 申請（專利權）人： | 上海魯能中卡智能卡有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海浦東良風專利代理有限責任公司 | 代理人： | 陳志良 |
| 地址： | 201202上海市浦東新區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 接觸 智能卡 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種非接觸智能卡，包括由芯片、含有天線的聚合物基層和填充層構成的芯層，其特征在于：所述填充層的厚度大于等于所述芯片的厚度，且與所述天線相連的芯片位于所述填充層中設置的孔內。
2.根據權利要求1所述的非接觸智能卡，其特征在于：所述天線為蝕刻天線。
3.根據權利要求1或2所述的非接觸智能卡，其特征在于：所述芯層的上下表面分別設有聚合物保護層。
4.一種制造權利要求1所述非接觸智能卡的方法，包括
1)將承載有蝕刻天線的聚合物基層通過倒貼片工藝與芯片粘合在一起；
2)在厚度大于等于芯片厚度的聚合物填充層上開一小孔，使該孔的孔徑與所述芯片相匹配，并與含有天線和芯片的聚合物基層封裝，得到芯層。
5.根據權利要求4所述非接觸智能卡的制造方法，其特征在于：在所述芯層的上下表面分別粘合聚合物保護層。
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