[發(fā)明專利]雙密封半導(dǎo)體封裝及其制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710092350.5 | 申請(qǐng)日： | 2007-01-16 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101034689A | 公開（公告）日： | 2007-09-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 全柄碩;金吉百;李龍鎮(zhèn) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三星電子株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/28 | 分類號(hào)： | H01L23/28;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人： | 陶鳳波 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 密封 半導(dǎo)體 封裝 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于三星電子株式會(huì)社，未經(jīng)三星電子株式會(huì)社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710092350.5/2.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：兩種條件接收電路的選擇電路及機(jī)頂盒
- 下一篇：一種摩托車電子鎖
