[發明專利]雙密封半導體封裝及其制造方法無效
| 申請號： | 200710092350.5 | 申請日： | 2007-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN101034689A | 公開（公告）日： | 2007-09-12 |
| 發明（設計）人： | 全柄碩;金吉百;李龍鎮 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/28 | 分類號： | H01L23/28;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 陶鳳波 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 密封 半導體 封裝 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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