[發明專利]電子機械元件、電子電路裝置及它們的制造方法

無效

• 申請號: 200710092329.5
• 申請日: 2007-02-17
• 公開（公告）號: CN101077766A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發明（設計）人: 秋葉朗;御手洗俊
• 申請（專利權）人: 索尼株式會社
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B5/00;B81C1/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及一種電子機械元件、電子電路裝置及它們的制造方法。?

背景技術

微細電子機械元件、所謂MEMS(微型機電系統，Micro?ElectroMechanical?System)作為開關、濾波器、電容等中的單體元件，或通過例如與其它的半導體元件等的電路元件一起裝載在共同的半導體基體上，從而構成各種電子電路裝置(例如，參照專利文獻1)。?

對于此MEMS而言，具有能進行機械振動或位移等所需的機械動作的可動元件、所謂的促動器，利用靜電的、電磁的或它們的組合等來進行驅動。?

在這種MEMS特別是所謂表面MEMS中，其可動元件通常形成在犧牲層上，通過來自活動部周邊的橫向的腐蝕來去除可動元件的活動部下的犧牲層，形成中空部，從而能夠在此中空上進行振動、變位等機械動作。?

但是，如此在可動元件之下形成完全中空的狀態下，按照其后的工序例如針對可動元件進行電極形成、清洗、干燥、翹曲的檢查、切割等作業，在此作業時，對可動元件施加機械負荷。由此，就會產生導致可動元件變形、破損的情況，并導致可靠性下降、產生不良品。?

例如，雖然對可動元件供電的電極大多使用Al電極，將此Al浸入針對犧牲層的腐蝕液的濃氫氟酸中，當腐蝕去除犧牲層之后就形成了Al電極。但是，為了如此在中空中對懸浮狀態的可動元件形成Al電極、為了整面地形成Al并將其構圖成所需要的形狀而整面地涂敷光刻膠，通過光刻法進行構圖等作業，就會對上述可動元件施加比較大的機械負荷。由此，就會產生導致可動元件變形、破損的情況，就會導致可靠性下降、并產生不良品。此情況下，特別地當可動元件的面積變大時，就會產生以下問題，即，利用來自可動元件周邊的腐蝕、確實地將可動元件下的犧牲層腐蝕至可動元件的中心部就會變得困難，腐蝕就需要長時間，并在上述電極形成后進行腐蝕。?

專利文獻1特開平9-162462號公報?

發明內容

在本發明中，提供一種在電子機械元件中通過腐蝕形成可動元件的犧牲層來減輕對可動元件、其電極等的影響、而且能夠確實地去除犧牲層、還能夠提高可靠性、降低不良品發生率的電子機械元件、電子電路裝置及它們的制造方法。?

根據本發明的電子機械元件，其特征在于，在基體上具有經由中空可機械運動的可動元件；在該可動元件中形成多個孔；在同一列上該多個孔至少被配置有二個，在與該列相鄰的其它列上至少配置有一個，孔與同一列上排列的相鄰孔的間隔小于其與最鄰近的其它列上的孔的間隔。?

根據本發明的電子電路裝置，其特征在于，包括：具有經由中空可機械地運動的可動元件的電子機械元件，在該可動元件中形成進行上述犧牲層的腐蝕的多個孔；在同一列上上述多個孔至少被配置有二個，在與該列相鄰的其它列上至少配置有一個，孔與同一列上排列的相鄰孔的間隔小于其與最鄰近的其它列上的孔的間隔。?

根據上述本發明的電子機械元件及電子電路裝置，由于構成在此電子機械元件的可動元件上形成孔的結構，不僅通過來自可動元件周邊的腐蝕、還能夠通過在可動元件中形成的孔來腐蝕去除犧牲層；而且，由于按上述的位置關系設定其孔的配置，如后面詳細說明的，在進行犧牲層的腐蝕的過程中，就不會產生積液部，而且能夠產生可動元件的支承柱或支承壁等的支承部。?

并且，對于根據本發明的電子機械元件的制造方法，該電子機械元件在基體上具有經由中空可機械運動的可動元件，其特征在于，包括：經由犧牲層形成上述可動元件的工序，在上述可動元件中貫通形成暴露出上述犧牲層的多個孔的工序，和針對上述犧牲層的至少第一及第二腐蝕工序；和?

配置上述多個孔的工序，該工序是：在同一列上，上述多個孔至少被配置有二個，在與該列相鄰的其它列上至少配置有一個，孔與同一列上排列的相鄰孔的間隔小于其與最鄰近的其它列上的孔的間隔，?

通過上述第一腐蝕工序，進行來自上述可動元件的周邊的腐蝕和進行來自上述孔的腐蝕來腐蝕上述犧牲層，通過進行上述兩次腐蝕，在上述犧牲層上產生由未腐蝕的上述犧牲層的殘留部形成的上述可動元件的支承部；?

上述第二腐蝕工序是去除上述可動元件下的犧牲層的殘留部而成為活動狀態的腐蝕工序。?