[發明專利]電子機械元件、電子電路裝置及它們的制造方法

無效

• 申請號: 200710092329.5
• 申請日: 2007-02-17
• 公開（公告）號: CN101077766A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發明（設計）人: 秋葉朗;御手洗俊
• 申請（專利權）人: 索尼株式會社
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B5/00;B81C1/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種電子機械元件，其特征在于，

在基體上具有經由中空可機械運動的可動元件；

構成為在該可動元件中形成多個孔；

在同一列上該多個孔至少被配置有二個，在與該列相鄰的其它列上至少配置有一個，孔與同一列上排列的相鄰孔的間隔小于其與最鄰近的其它列上的孔的間隔。

2.根據權利要求1所述的電子機械元件，其特征在于，

將與上述多個孔的上述同一列上相鄰的孔和上述最鄰近的其它列上的孔配置在等腰三角形的各頂點的位置。

3.一種電子電路裝置，其特征在于，

包括具有經由中空可機械地運動的可動元件的電子機械元件；

構成為在該可動元件中形成有進行犧牲層的腐蝕的多個孔；

在同一列上上述多個孔至少被配置有二個，在與該列相鄰的其它列上至少配置有一個，孔與同一列上排列的相鄰孔的間隔小于其與最鄰近的其它列上的孔的間隔。

4.根據權利要求3所述的電子電路裝置，其特征在于，

將與上述多個孔的上述同一列上相鄰的孔和上述最鄰近的其它列上的孔配置在等腰三角形的各頂點的位置。

5.一種電子機械元件的制造方法，其中該電子機械元件具有在基體上經由中空可機械運動的可動元件，其特征在于，

包括：

經由犧牲層形成上述可動元件的工序；

在上述可動元件中貫通形成暴露出上述犧牲層的多個孔的工序；

針對上述犧牲層的至少第一及第二腐蝕工序；和

配置上述多個孔的工序，該工序是：在同一列上，上述多個孔至少被配置有二個，在與該列相鄰的其它列上至少配置有一個，孔與同一列上排列的相鄰孔的間隔小于其與最鄰近的其它列上的孔的間隔，

上述第一腐蝕工序通過進行來自上述可動元件周邊的腐蝕和進行來自上述孔的腐蝕來腐蝕上述犧牲層，通過進行上述第一腐蝕工序中的兩次腐蝕，在上述犧牲層上產生由未腐蝕的上述犧牲層的殘留部形成的上述可動元件的支承部；

上述第二腐蝕工序是去除上述可動元件下的犧牲層的殘留部使其成為活動狀態的腐蝕工序。

6.根據權利要求5所述的電子機械元件的制造方法，其特征在于，

使上述同一列上相鄰的孔和上述最鄰近的其它列上的孔位于等腰三角形的各頂點來配置上述多個孔。

7.根據權利要求5所述的電子機械元件的制造方法，其特征在于，

上述支承部為壁狀支承部。

8.根據權利要求5所述的電子機械元件的制造方法，其特征在于，

上述第一腐蝕工序比上述第二腐蝕工序的腐蝕速度快。

9.根據權利要求5所述的電子機械元件的制造方法，其特征在于，

通過由上述第一腐蝕工序所去除的犧牲層而形成的空洞部不被上述支承部遮蔽，從而腐蝕至上述可動元件的外周。

10.根據權利要求5所述的電子機械元件的制造方法，其特征在于，

在進行上述第一腐蝕工序后，對上述可動元件進行施加機械負荷的作業，此后，通過上述第二腐蝕工序腐蝕去除上述可動元件下的上述犧牲層的殘留部。

11.一種電子電路裝置的制造方法，其特征在于，包括：

在基體上形成犧牲層的工序；

在該犧牲層上形成可動元件的工序；

在該可動元件中貫通形成暴露出上述犧牲層的多個孔的工序；和

針對上述犧牲層的至少第一及第二腐蝕工序，

對于上述可動元件的孔來說，孔與同一列上排列的相鄰孔的間隔小于其與最鄰近的其它列上的孔的間隔；

上述第一腐蝕工序通過進行來自上述可動元件的周邊的腐蝕和進行來自上述孔的腐蝕來腐蝕上述犧牲層，與此同時，通過進行上述第一腐蝕工序中的兩次腐蝕，在上述犧牲層上產生由未腐蝕的柱狀或壁狀的上述犧牲層的殘留部而構成的上述可動元件的支承部；

通過上述第二腐蝕工序，去除上述可動元件下的犧牲層的殘留部。

12.根據權利要求11所述的電子電路裝置的制造方法，其特征在于，

在同一列上上述可動元件的多個孔至少被配置有二個，在與該列相鄰的其它列上至少配置有一個，

將與上述多個孔的上述同一列上相鄰的孔和上述最鄰近的其它列上的孔配置成位于等腰三角形的各頂點。