[發明專利]布線電路基板及其制造方法

有效

• 申請號: 200710092257.4
• 申請日: 2007-04-03
• 公開（公告）號: CN101052266A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發明（設計）人: 本上滿
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及布線基板及其制造方法。

背景技術

在電子設備的可動部件等之中使用了可彎曲的柔性布線電路基板。柔性布線電路基板具有例如在絕緣層的一面上形成有由導體構成的布線圖案，而在另一面上形成有接地層的結構。布線圖案與各種電子部件連接，在這些電子部件之間傳送電信號。

在這樣的柔性布線電路基板上，通過在接地層上實施各種技術，確保了彎曲性。

在圖8中表示了現有技術的柔性部線電路基板的一個例子(參照日本專利特開2004-088020號公報)。以下，將柔性布線電路基板簡稱為布線電路基板。

圖8(a)是布線電路基板的信號布線面的平面圖，圖8(b)是布線電路基板的接地布線面的平面圖。圖8(c)是圖8(a)和圖8(b)的布線電路基板的A-A線截面圖，圖8(d)是圖8(a)和圖8(b)的布線電路基板的B-B線截面圖。

如圖8所示，布線電路基板30具有基底33。在基底33的一面上形成配置有信號線31和接地線32的表層(參照圖8(a))，在基底33的另外一面上形成配置有接地面37a、37b和接地線38的背面層(參照圖8(b))。

另外，在布線電路基板30的規定區域中設置有彎曲部35，設置有在彎曲部35的兩側延伸的平面部36a、36b。

如圖8(a)所示，在表層，沿著布線電路基板30的長邊方向，以規定間隔配置有信號線31和接地線32。

如圖8(b)所示，在背面層，在平面部36a、36b上設置有接地面37a、37b，在彎曲部35上設置有接地線38。接地線38與接地面37a、37b電連接。

這里，如圖8(d)所示，背面層的接地線38被配置成夾著基底33并且不與表層的信號線31相對從而呈格子形狀。

這樣，利用不使表層的信號線31與背面層的接地線38重復而偏移的結構，即使是在布線電路基板30在彎曲部35上曲折彎曲的情況下，布線電路基板30也難以割斷，另外，信號線31和接地線38不易斷線。

在布線圖案傳送高頻信號的情況下，有必要使布線圖案的特性電阻與連接到布線圖案上的電子部件的輸入輸出電阻匹配。在它們不匹配的情況下，布線圖案與電子部件的連接部上的電信號的一部分被反射，電信號的傳送效率降低。

一般來說，布線圖案的特性電阻依賴于布線圖案與接地層相對的區域的面積，布線圖案的特性電阻隨著布線圖案與接地層相對的區域的面積的減小而變高。

在圖8所示的現有技術的柔性布線電路基板30中，表層的信號線31與背面層的接地層(包含接地面37a、37b和接地線38)相對的區域的面積在平面部36a、36b變大，在彎曲部35變小。因此，信號線31的特性電阻在彎曲部35和平面部36a、36b大不一樣。因此，電信號的傳送效率降低。

另外，對于上述現有技術的柔性布線電路基板30，一方面確保彎曲部35的彎曲性，但不能確保平面部36a、36b的彎曲性。因此，不能使彎曲部35以外的區域彎曲來使用。

與此相對，在平面部36a、36b上，考慮相對于信號線31以格子狀來形成接地線38。

然而，在這樣的情況下，接地層(接地線38)與信號線31相對的區域的面積變小。因此，信號線31的特性電阻變高。因此，在電子部件的輸入輸出電阻低的情況下，不能使信號線31的特性電阻與電子部件的輸入輸出電阻匹配。

發明內容

本發明的目的是提供在確保彎曲性的同時防止特性電阻的離散并可以降低特性電阻的布線電路基板及其制造方法。

(1)本發明的一個方面的布線電路基板，具有：絕緣層；在絕緣層的一面上以規定間隔形成的多個布線圖案；在絕緣層的另一面上形成的金屬薄膜；和在金屬薄膜上以規定間隔形成的，具有比金屬薄膜的厚度大的厚度的多個接地圖案，其中，多個接地圖案被配置成夾著絕緣層和金屬薄膜并與多個布線圖案之間的區域相對。

在這樣的布線電路基板上，在絕緣層的另一面上形成金屬薄膜的同時，由于夾著絕緣層和金屬薄膜并與多個布線圖案之間的區域相對地形成接地圖案，所以在確保布線電路基板的彎曲性的同時可以降低布線圖案的特性電阻。

另外，由于在絕緣層的另一面上形成有金屬薄膜并在該金屬薄膜上形成有多個接地圖案，所以在可以降低布線圖案的特性電阻的離散的同時，可以在任意的區域使布線電路基板彎曲。

(2)多個接地圖案也可以被配置成不與多個布線圖案相對。在這樣的情況下，進一步提高了布線電路基板的彎曲性。