[發(fā)明專利]布線電路基板及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710092257.4
• 申請(qǐng)日: 2007-04-03
• 公開（公告）號(hào): CN101052266A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 本上滿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/00
• 分類號(hào): H05K1/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 龍淳

1.一種布線電路基板，其特征在于，具有：

絕緣層；

在所述絕緣層的一面上以規(guī)定間隔形成的多個(gè)布線圖案；

在所述絕緣層的另一面上形成的金屬薄膜；和

在所述金屬薄膜上以規(guī)定間隔形成的，具有比所述金屬薄膜的厚度大的厚度的多個(gè)接地圖案，

其中，所述多個(gè)接地圖案被配置成夾著所述絕緣層和所述金屬薄膜并與所述多個(gè)布線圖案之間的區(qū)域相對(duì)。

2.如權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其特征在于：

所述多個(gè)接地圖案被配置成不與所述多個(gè)布線圖案相對(duì)。

3.如權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其特征在于：

所述多個(gè)布線圖案在所述絕緣層的一面上以帶狀延伸，所述多個(gè)接地圖案在所述絕緣層的另一面上以帶狀延伸。

4.如權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其特征在于：

所述金屬薄膜的厚度在1μm以下。

5.一種布線電路基板的制造方法，其特征在于，包括：

在絕緣層的一面上以規(guī)定間隔形成多個(gè)布線圖案的工序；

在所述絕緣層的另一面上形成金屬薄膜的工序；和

在所述金屬薄膜上形成具有比所述金屬薄膜的厚度大的厚度的多個(gè)接地圖案，將所述多個(gè)接地圖案配置成夾著所述絕緣層和所述金屬薄膜并與所述多個(gè)布線圖案之間的區(qū)域相對(duì)的工序。

6.如權(quán)利要求5所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于：

形成所述多個(gè)接地圖案的工序包括以不與多個(gè)布線圖案相對(duì)的方式配置所述多個(gè)接地圖案。

7.如權(quán)利要求5所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于：

形成所述多個(gè)布線圖案的工序包括以在所述絕緣層的一面上帶狀延伸的方式形成所述多個(gè)布線圖案，

形成所述多個(gè)接地圖案的工序包括以在所述絕緣層的另一面上帶狀延伸的方式形成所述多個(gè)接地圖案。

8.如權(quán)利要求5所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于：

所述金屬薄膜的厚度在1μm以下。