[發明專利]全球定位系統的天線模塊及其制造方法

無效

• 申請號: 200710091698.2
• 申請日: 2007-04-09
• 公開（公告）號: CN101286588A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 徐康能;蔡岳霖;邱致歆;王俊人
• 申請（專利權）人: 佳邦科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q13/08;H05K3/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 陳肖梅;謝麗娜

技術領域

本發明涉及一種天線模塊及其制造方法，特別是指一種用于全球定位系統的天線模塊及其制造方法。

背景技術

近幾年來，由于全球定位系統(Global?Positioning?System，GPS)的應用日漸普及，尤其應用于導航定位更是一全新的概念，這項結合太空衛星與通訊技術的科技，在民間市場已蓬勃地展開，任何人都可輕易地得到正確的位置、方向及距離，甚至是速度及時間也能一手掌握，可說是應用范圍相當廣泛。也就因此，各種行動通訊產品(如：移動電話、PDA等)或者相關的車載電子裝置紛紛加以整合此功能，使得GPS也成為必備的功能之一。

然而，隨著科技的快速發展，以及消費者對于實用性、攜帶便利性的逐漸重視，因此各項電子產品都有將整體體積縮小的趨勢。為了在單一產品整合多項功能，又必須考慮元件所占空間的同時，產品中的各項元件便扮演了重要的角色。在電子芯片或半導體元件上隨著封裝制程的進步，可輕易達到縮小體積的效果，但以目前市面上的GPS天線模塊來講，請參考圖1，現有技術的天線模塊架構剖面圖，天線模塊主要包括：平板天線(Patch?Antenna)100a、印刷電路板(PCB)300a及屏蔽蓋(Shielding?Case)400a等三層架構，其中，印刷電路板300a的一表面用以焊接多個電子元件310a，另一表面則通過雙面膠200a與平板天線100a進行黏合，并且平板天線100a通過天線接腳101a穿過印刷電路板300a而加以進行焊接點500a的電性連接。另外，進一步于印刷電路板300a焊接有電子元件310a的一側外罩屏蔽蓋400a且加以進行焊接點501a的焊接固定以完成天線模塊的架構。如此一來基于印刷電路板300a及屏蔽蓋400a本身的體積，導致對于整個天線模塊的尺寸體積造成一定的限制而無法突破，以致無法滿足產品追求精致小型化的需求。再者，整個天線模塊的制程由于有多處焊接點(500a及501a)須進行人工焊接，因此將影響生產制程上的效率及成本。

為了實際減少天線模塊體積而得以達到小型化及降低成本等功效來提高產業競爭力，同時又必須維持天線模塊擁有穩定的效能及特性，因此整個GPS的天線模塊及其制程仍有其改善的空間。

發明內容

有鑒于此，本發明所要解決的技術問題在于，節省印刷電路板及屏蔽蓋此兩層的設計原理，取而代之的是利用半導體相類似的制程，將這兩層實現于平板天線后的絕緣層，以達到有效地縮小天線模塊體積以及達到最佳的高頻特性的目的。

為了解決上述問題，根據本發明所提出的一方案，提供一種全球定位系統的天線模塊，其包括：一基板、一第一絕緣層及一第二絕緣層。其中，基板為一平板天線(Patch?Antenna)的一下表面，而第一絕緣層涂布于基板上，并且形成一布線電路，進而依據布線電路將多個電子元件整合于基板上，再者，第二絕緣層涂布于第一絕緣層，以完整屏蔽并保護該些整合于基板上的電子元件。

為了解決上述問題，根據本發明所提出的另一方案，提供一種全球定位系統的天線模塊的制作方法，其包括步驟：首先，提供一平板天線，進而在平板天線的一下表面基板涂布一第一絕緣層，并以半導體制程的方式于第一絕緣層形成一布線電路，且依據布線電路進行整合多個電子元件于該下表面基板，最后，再進行涂布一第二絕緣層于第一絕緣層以完整屏蔽該些電子元件。

以上的概述與接下來的詳細說明及附圖，皆是為了能進一步說明本發明為達成預定目的所采取的方式、手段及功效。而有關本發明的其它目的及優點，將在后續的說明及附圖式中加以闡述。

附圖說明

圖1為現有技術的天線模塊架構剖面圖；

圖2A為本發明天線模塊的實施例架構剖面圖；

圖2B為本發明天線模塊的實施例爆炸圖；

圖3為本發明天線模塊的制造方法的實施例流程圖。

圖中符號說明

現有技術

100a????????平板天線

200a????????雙面膠

300a????????印刷電路板

310a????????電子元件

400a????????屏蔽蓋

500a，501a??焊接點

本發明

1???????????平板天線

10??????????基板

11??????????天線接腳

2???????????第一絕緣層

20??????????布線電路

201?????????電子元件