[發(fā)明專利]全球定位系統(tǒng)的天線模塊及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710091698.2 | 申請日: | 2007-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN101286588A | 公開(公告)日: | 2008-10-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 徐康能;蔡岳霖;邱致歆;王俊人 | 申請(專利權)人: | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q13/08;H05K3/02 |
| 代理公司: | 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司 | 代理人: | 陳肖梅;謝麗娜 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全球定位系統(tǒng) 天線 模塊 及其 制造 方法 | ||
1.一種全球定位系統(tǒng)的天線模塊,其特征在于,包括:
一基板,為一平板天線的一下表面;
一第一絕緣層,涂布于該基板,并形成一布線電路,進而依據(jù)該布線電路將多個電子元件整合于該基板;及
一第二絕緣層,涂布于該第一絕緣層,用以屏蔽所述的電子元件。
2.如權利要求1所述的天線模塊,其特征在于,所述的基板為陶瓷材料所構成。
3.如權利要求1所述的天線模塊,其特征在于,所述的平板天線更進一步包含一天線接腳,電性連接該布線電路,用于傳遞該全球定位系統(tǒng)的信號。
4.如權利要求1所述的天線模塊,其特征在于,所述的第一絕緣層利用光阻、曝光、顯影及蝕刻的半導體制程方式以形成該布線電路。
5.如權利要求1所述的天線模塊,其特征在于,所述的布線電路至少包含天線放大電路或者該天線放大電路及譯碼芯片。
6.如權利要求1所述的天線模塊,其特征在于,所述的電子元件通過低溫共燒陶瓷、印刷或熱轉(zhuǎn)印的技術整合于該基板。
7.如權利要求1所述的天線模塊,其特征在于,所述的電子元件可以裸晶方式呈現(xiàn)。
8.權利要求1所述的天線模塊,其特征在于,所述的第一絕緣層及該第二絕緣層利用旋轉(zhuǎn)涂布、滾輪涂布、噴墨涂布、狹縫涂布、網(wǎng)印或壓印等方式進行。
9.如權利要求1所述的天線模塊,其特征在于,所述的第一絕緣層及該第二絕緣層的材質(zhì)分別為二氧化硅、電漿氮化物、塑料或玻璃材質(zhì)。
10.一種全球定位系統(tǒng)的天線模塊的制造方法,其特征在于,包括步驟:
提供一平板天線;
在該平板天線的一下表面基板涂布一第一絕緣層,并于該第一絕緣層形成一布線電路;
依據(jù)該布線電路整合多個電子元件于該下表面基板;及
涂布一第二絕緣層于該第一絕緣層以屏蔽所述的電子元件。
11.如權利要求10所述的天線模塊的制造方法,其特征在于,所述的下表面基板為陶瓷材料所構成。
12.如權利要求10所述的天線模塊的制造方法,其特征在于,所述的第一絕緣層利用光阻、曝光、顯影及蝕刻的半導體制程方式以形成該布線電路。
13.如權利要求10所述的天線模塊的制造方法,其特征在于,所述的布線電路至少包含天線放大電路或者該天線放大電路及譯碼芯片。
14.如權利要求10所述的天線模塊的制造方法,其特征在于,所述的電子元件通過低溫共燒陶瓷、印刷或熱轉(zhuǎn)印的技術整合于該下表面基板。
15.如權利要求10所述的天線模塊的制造方法,其特征在于,所述的第一絕緣層及該第二絕緣層利用旋轉(zhuǎn)涂布、滾輪涂布、噴墨涂布、狹縫涂布、網(wǎng)印或壓印等方式進行。
16.如權利要求10所述的天線模塊的制造方法,其特征在于,所述的第一絕緣層及該第二絕緣層的材質(zhì)分別為二氧化硅、電漿氮化物、塑料或玻璃材質(zhì)。
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