[發(fā)明專利]電子封裝結(jié)構(gòu)及方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710091192.1
• 申請日: 2007-04-12
• 公開（公告）號: CN101286499A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊玉林
• 申請（專利權(quán)）人: 立锜科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 任默聞

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)一種電子封裝，特別是關(guān)于一種使用導(dǎo)電片接合的電子封裝結(jié)構(gòu)及方法。

背景技術(shù)

在典型的半導(dǎo)體工藝中，晶粒經(jīng)過晶圓片切割工藝自晶圓片切割出來后，先粘貼到一封裝基板或引腳架的芯片承載座上，經(jīng)過電路接合工藝將晶粒的輸出入電性連接至引腳，再以塑料、陶瓷或金屬把晶粒密封起來，只留下引腳露在封裝體之外以連接其它電子元件，這種工藝被稱為電子封裝工藝。通過電子封裝的保護，可以降低晶粒中的集成電路元件受到外界環(huán)境或外力損害。

電子封裝常見的電路接合方式有打線接合、卷帶自動接合與覆晶接合三種，其中以打線接合最常被使用。打線接合工藝以接合機將焊線的一端焊接到晶粒上的焊墊，再將另一端焊接到引腳。常用的焊線有鋁線、金線或銀線等，這些焊線的粗細或數(shù)量與承載的電流成正比。承載的電流越大，焊線必須越粗或者焊線數(shù)目就越多。例如在電源管理芯片上，有時一個功率輸出或輸入的焊墊必須焊接五條以上的焊線才能夠承載巨大的電流。這樣會提高成本及降低成品率。而且在某些特別的狀況下，例如復(fù)數(shù)條焊線的接合電阻不均勻或某些焊線斷裂，造成單一焊線承載高電流，進而燒斷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一，在于提供一種可承載高電流的電子封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的目的之一，在于提供一種強軔的電子封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的目的之一，在于提供一種低成本的電子封裝結(jié)構(gòu)及方法。

根據(jù)本發(fā)明，一種電子封裝結(jié)構(gòu)及方法，以導(dǎo)電片焊接晶粒與晶粒、晶粒與引腳、芯片承載座與引腳、或引腳與引腳。

本發(fā)明提供一種電子封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一第一晶粒，具有一第一焊墊；一第二晶粒，具有一第二焊墊；以及一導(dǎo)電片，焊接該第一及第二焊墊。

本發(fā)明還提供一種電子封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一晶粒，具有一焊墊；一引腳；以及一導(dǎo)電片，焊接該焊墊及引腳。

本發(fā)明還提供一種電子封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一晶粒，具有一焊墊；一芯片承載座，承載晶粒；一引腳；以及一導(dǎo)電片，焊接該引腳及芯片承載座。

本發(fā)明還提供一種電子封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一晶粒，具有一焊墊；一芯片承載座，承載晶粒；一第一引腳；一第二引腳；以及一導(dǎo)電片，焊接該第一及第二引腳。

本發(fā)明提供一種電子封裝方法，該方法包括下列步驟：提供各具有一焊墊的二晶粒；以及以一導(dǎo)電片焊接該二焊墊。

本發(fā)明還提供一種電子封裝方法，該方法包括下列步驟：提供一具有一焊墊的晶粒與一引腳；以及以一導(dǎo)電片焊接該焊墊及引腳。

本發(fā)明還提供一種電子封裝方法，該方法包括下列步驟：提供一芯片承載座及一引腳；以及以一導(dǎo)電片焊接該芯片承載座及引腳。

本發(fā)明還提供一種電子封裝方法，該方法包括下列步驟：提供二引腳；以及以一導(dǎo)電片焊接該二引腳。

綜上所述，本發(fā)明提供的電子封裝結(jié)構(gòu)及方法，具有如下優(yōu)點：

該導(dǎo)電片比焊線可承載更大電流，因此可以取代復(fù)數(shù)條焊線。

該導(dǎo)電片的焊接可以利用表面黏著技術(shù)達成，例如在該導(dǎo)電片上涂布導(dǎo)電材料，再接合至晶粒上的凸塊，或者利用點膠或印刷將導(dǎo)電材料涂布在芯片承載座和引腳上，再將導(dǎo)電片接合至芯片承載座或引腳。表面黏著技術(shù)比打線工藝便宜。

該導(dǎo)電片可以同時焊接超過兩個晶粒或引腳，因此可以節(jié)省多條焊線。

該導(dǎo)電片比焊線強軔，因此降低破損的機率。

不論是在單芯片封裝或多芯片封裝中，都能輕易地以導(dǎo)電片替代焊線承載大電流。

此工藝也可以與現(xiàn)有的打線工藝并用，以現(xiàn)有的焊線傳遞小電流信號，僅在需要承載大電流的地方焊接導(dǎo)電片。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的第一實施例；

圖2為本發(fā)明的第二實施例；

圖3為本發(fā)明的第三實施例；

圖4為本發(fā)明的第四實施例；

圖5為本發(fā)明的第五實施例；

圖6為本發(fā)明的第六實施例；

圖7為導(dǎo)電片焊接晶粒的示意圖；

圖8為導(dǎo)電片焊接引腳與芯片承載座的示意圖。

主要元件符號說明：

引腳10?????芯片承載座12????支撐架14????晶粒16

焊墊162????晶粒18??????????焊墊182?????導(dǎo)電片20

晶粒22?????焊墊222?????????晶粒24??????焊墊242

晶粒26?????焊墊262?????????導(dǎo)電片28????晶粒30

焊墊302????晶粒32??????????焊墊322?????焊墊324

晶粒34?????焊墊342?????????晶粒36??????焊墊362