[發明專利]電子封裝結構及方法無效
| 申請號： | 200710091192.1 | 申請日： | 2007-04-12 |
| 公開（公告）號： | CN101286499A | 公開（公告）日： | 2008-10-15 |
| 發明（設計）人： | 楊玉林 | 申請（專利權）人： | 立锜科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 任默聞 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 封裝 結構 方法 | ||
1.一種電子封裝結構，其特征在于，所述電子封裝結構包括：
一第一晶粒，具有一第一焊墊；
一第二晶粒，具有一第二焊墊；以及
一導電片，焊接所述第一及第二焊墊。
2.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，還包括一芯片承載座，承載所述第一晶粒及第二晶粒。
3.根據權利要求2所述的電子封裝結構，其特征在于，所述芯片承載座包括：
一第一區塊，承載所述第一晶粒；以及
一第二區塊，承載所述第二晶粒；
其中，所述第一區塊與所述第二區塊彼此電性連接。
4.根據權利要求2所述的電子封裝結構，其特征在于，所述芯片承載座包括：
一第一區塊，承載所述第一晶粒；以及
一第二區塊，承載所述第二晶粒；
其中，所述第一區塊及所述第二區塊彼此電性絕緣。
5.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，還包括：
一第三晶粒，具有一第三焊墊；以及
一焊線，焊接所述第三焊墊及所述第一晶粒的第四焊墊。
6.根據權利要求5所述的電子封裝結構，其特征在于，還包括一芯片承載座，承載所述第一晶粒、第二晶粒和第三晶粒。
7.根據權利要求6所述的電子封裝結構，其特征在于，所述芯片承載座包括：
一第一區塊，承載所述第一晶粒；
一第二區塊，承載所述第二晶粒；以及
一第三區塊，承載所述第三晶粒；
其中，所述第一區塊、所述第二區塊與所述第三區塊至少有兩個彼此電性連接。
8.根據權利要求6所述的電子封裝結構，其特征在于，所述芯片承載座包括：
一第一區塊，承載所述第一晶粒；
一第二區塊，承載所述第二晶粒；以及
一第三區塊，承載所述第三晶粒；
其中，所述第一區塊、所述第二區塊與所述第三區塊至少有兩個彼此電性絕緣。
9.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，所述第一焊墊與所述第二焊墊上各具有一凸塊焊接至所述導電片。
10.根據權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，所述導電片為一金屬片。
11.一種電子封裝結構，其特征在于，所述電子封裝結構包括：
一晶粒，具有一焊墊；
一引腳；以及
一導電片，焊接所述焊墊及所述引腳。
12.根據權利要求11所述的電子封裝結構，其特征在于，還包括一芯片承載座，承載所述晶粒。
13.根據權利要求11所述的電子封裝結構，其特征在于，所述焊墊上具有一凸塊焊接至所述導電片。
14.根據權利要求11所述的電子封裝結構，其特征在于，所述引腳上具有一接合物將所述導電片與所述引腳接合在一起。
15.根據權利要求14所述的電子封裝結構，其特征在于，所述接合物為一焊錫。
16.根據權利要求14所述的電子封裝結構，其特征在于，所述接合物為一導電膠。
17.根據權利要求11所述的電子封裝結構，其特征在于，所述導電片為一金屬片。
18.一種電子封裝結構，其特征在于，所述電子封裝結構包括：
一晶粒，具有一焊墊；
一芯片承載座，承載所述晶粒；
一引腳；以及
一導電片，焊接所述引腳及所述芯片承載座。
19.根據權利要求18所述的電子封裝結構，其特征在于，所述引腳及所述芯片承載座上各具有一接合物將所述導電片分別與所述引腳及所述芯片承載座接合在一起。
20.根據權利要求19所述的電子封裝結構，其特征在于，所述接合物為一焊錫。
21.根據權利要求19所述的電子封裝結構，其特征在于，所述接合物為一導電膠。
22.根據權利要求18所述的電子封裝結構，其特征在于，還包括一焊線，焊接所述芯片承載座及所述焊墊。
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