[發(fā)明專利]傳送式濕處理裝置及基板處理方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710090864.7
• 申請日: 2007-04-10
• 公開（公告）號: CN101055831A
• 公開（公告）日: 2007-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李德興;林嘉尉;詹德寶;周頌宜;楊名顯
• 申請（專利權(quán)）人: 統(tǒng)寶光電股份有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/30;H01L21/306;H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 陶鳳波

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種濕處理裝置，且特別是有關(guān)于一種具有旋轉(zhuǎn)式濕處理單元和傳送式清洗單元的濕處理裝置。

背景技術(shù)

近年來，隨著半導(dǎo)體元件的迅速發(fā)展，各種電子產(chǎn)品也迅速發(fā)展起來。一般而言，半導(dǎo)體元件是由多種處理裝置(如蝕刻機(etcher)、剝離機(stripper)以及顯影機(developer))制造而成。以濕處理(wet-processing)裝置為例，濕處理裝置可分為旋轉(zhuǎn)式(spinner)處理裝置和傳送式(conveyor)裝置。已知的旋轉(zhuǎn)式處理裝置和傳送式裝置被分別描述如下。

圖1繪示為一種已知旋轉(zhuǎn)式處理裝置的示意俯視圖。參照圖1，這種已知旋轉(zhuǎn)式處理裝置100包括：載臺(cassette?station)110；機器手(robot)120及130；傳送單元140a、140b及140c；準(zhǔn)分子紫外線(excimer?ultraviolet，EUV)清洗單元150；以及旋轉(zhuǎn)裝置160。機器手120安裝于載臺110內(nèi)。傳送單元140a連接載臺110與EUV清洗單元150。傳送單元140b連接EUV清洗單元150與機器手130。傳送單元140c連接機器手130與載臺110。旋轉(zhuǎn)裝置160連接到機器手130。此外，機器手130被傳送單元140a、140b及140c、EUV清洗單元150以及旋轉(zhuǎn)裝置160包圍在中間。

如圖1所示，載臺110用來儲存晶片(wafer)或玻璃基板(glass?substrate)170。機器手120用來把儲存于載臺110中的晶片或玻璃基板170傳遞到傳送單元140a。晶片或玻璃基板170被機器手120傳遞到傳送單元140a之后，此晶片或玻璃基板170被傳送到EUV清洗單元150中。在EUV清洗單元150中，通過對晶片或玻璃基板170照射EUV而對其執(zhí)行表面處理以產(chǎn)生臭氧(O₃)，臭氧可消除晶片或玻璃基板170上的有機物質(zhì)并減少晶片或玻璃基板170的接觸角。當(dāng)預(yù)處理晶片或玻璃基板170之后，此晶片或玻璃基板170被傳送給傳送單元140b。然后，此晶片或玻璃基板170被機器手130分別傳遞給旋轉(zhuǎn)裝置160。在旋轉(zhuǎn)裝置160中，依次對此晶片或玻璃基板170執(zhí)行濕處理、清洗處理、以及旋轉(zhuǎn)式干處理。晶片或玻璃基板170被處理之后，此晶片或玻璃基板170從旋轉(zhuǎn)裝置160被傳遞到傳送單元140c。最后，機器手120把晶片或玻璃基板170從傳送單元140c傳遞到載臺110，使晶片或玻璃基板170可被儲存在此載臺110中。

在旋轉(zhuǎn)式處理裝置100中，旋轉(zhuǎn)裝置160中用于執(zhí)行濕處理的化學(xué)品消耗量較低，且處理均勻度易于控制。但是，在旋轉(zhuǎn)式干處理過程中，高速的旋轉(zhuǎn)使晶片或玻璃基板170可能破裂，且容易導(dǎo)致晶片或玻璃基板170上發(fā)生旋轉(zhuǎn)-不均勻(spin-mura)現(xiàn)象。當(dāng)晶片或玻璃基板170破裂時，晶片或玻璃基板170的碎片不易清除。此外，在旋轉(zhuǎn)式處理裝置100中，落到晶片或玻璃基板170上的粒子不能被有效清除。

圖2是一種已知傳送式處理裝置的示意俯視圖。參照圖2，這種已知傳送式處理裝置200包括載臺210、機器手220、EUV清洗單元230、濕處理單元240、后期清洗系統(tǒng)250、氣刀(air?knife)260、以及干傳送帶270。如圖2所示，后期清洗系統(tǒng)250包括刷洗單元250a、濕傳送帶250b、空穴射流(cavitation?jet)單元250c、以及超聲波(mega-sonic)單元250d。機器手220安裝于載臺210內(nèi)。此外，干傳送帶270連接氣刀260和載臺210。

如圖2所示，機器手220用來把儲存于載臺210中的晶片或玻璃基板170傳遞到EUV清洗單元230。當(dāng)晶片或玻璃基板170被傳遞到EUV清洗單元230之后，此晶片或玻璃基板170依次被傳遞到濕處理單元240、清洗系統(tǒng)250、以及氣刀260。明確地說，在EUV清洗單元230中，通過對晶片或玻璃基板170照射EUV而對其執(zhí)行表面處理以產(chǎn)生臭氧(O₃)，臭氧可消除晶片或玻璃基板170上的有機物質(zhì)并減少晶片或玻璃基板170的接觸角。晶片或玻璃基板170被預(yù)處理之后，此晶片或玻璃基板170被傳遞到濕處理單元240以執(zhí)行濕化學(xué)處理。然后，晶片或玻璃基板170被依次傳遞到刷洗單元250a、濕傳送帶250b、空穴射流單元250c、以及超聲波單元250d，使此晶片或玻璃基板170上的粒子可被有效清除。然后此晶片或玻璃基板170被傳遞到氣刀260以使此晶片或玻璃基板170可被徹底干燥。最后，機器手220把晶片或玻璃基板170傳遞到載臺210。