[發(fā)明專利]超薄型電池的無膠封裝制程及其制品

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710090691.9
• 申請日: 2007-04-03
• 公開（公告）號: CN101281980A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林永煌;楊宗達
• 申請（專利權(quán)）人: 新普科技股份有限公司
• 主分類號: H01M10/04
• 分類號: H01M10/04;H01M2/02
• 代理公司: 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 王月玲;武玉琴

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種無膠封裝制程及其制品，尤指一種應(yīng)用于超薄型電池，可產(chǎn)生極佳包覆性的無膠封裝制程及其制品。

背景技術(shù)

公知用于數(shù)字相機、移動電話及個人數(shù)字助理(PDA)等多媒體電子產(chǎn)品的電池，大都是將電池模塊收容于一殼體內(nèi)，且需在該殼體外部包覆一層貼紙，利用該貼紙來增加殼體的包覆性，避免殼體松開形成電池模塊外露，產(chǎn)生使用危險。同時亦有使用涂膠來封裝電池模塊。

但是，上述包覆于殼體外部的貼紙，折角容易老化、斷裂，進而形成殼體松開及電池模塊外露，會發(fā)生潛在的使用危險，安全性較差。再者，貼紙的使用也會使得材料成本增加，且較不便利于組裝，并使得電池整體厚度增加，難以符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品薄型化的需求。另，使用涂膠來封裝電池模塊，也不便利于組裝，且會造成環(huán)保問題。

因此，本發(fā)明人有感上述缺陷的可改善，提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的，在于可提供一種超薄型電池的無膠封裝制程及其制品，可產(chǎn)生極佳的包覆性，使貼紙的用量減少，不會有貼紙折角容易老化、斷裂以及殼體松開、電池模塊外露等問題，具有較佳的安全性，并可符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品薄型化的需求，且能達成無膠封裝的目的，以符合環(huán)保需求。

為了達到上述的目的，本發(fā)明提供一種超薄型電池的無膠封裝制程，包括步驟如下：提供一以塑料材料制成的框體，該框體具有復(fù)數(shù)個側(cè)壁，該等側(cè)壁上分別開設(shè)有復(fù)數(shù)個嵌接槽，該框體的一側(cè)壁內(nèi)緣設(shè)有擋墻及卡勾，該擋墻與該側(cè)壁間隔設(shè)置；提供一以金屬材料制成的第一板體，該第一板體周緣向上延伸形成有復(fù)數(shù)個第一嵌接片，該等第一嵌接片與該等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波結(jié)合，使該第一板體組裝固定于該框體底部；提供一電池模塊，該電池模塊包含有至少一電池及一電路板，該電池與該電路板電性連接，將該電池及該電路板置入該框體中，該電池承置于該第一板體上，該電路板夾置于該擋墻與該側(cè)壁之間，該卡勾卡接于該電路板的頂部；以及提供一以金屬材料制成的第二板體，該第二板體周緣向下延伸形成有復(fù)數(shù)個第二嵌接片，該等第二嵌接片與該等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波結(jié)合，使該第二板體組裝固定于該框體頂部。

另提供一種依上述的超薄型電池的無膠封裝制程所制得的超薄型電池的無膠封裝制品。

本發(fā)明另提供一種超薄型電池的無膠封裝制程，包括步驟如下：提供一以塑料材料制成的框體，該框體具有復(fù)數(shù)個側(cè)壁，該等側(cè)壁上分別開設(shè)有復(fù)數(shù)個嵌接槽，該框體的一側(cè)壁內(nèi)緣設(shè)有卡接構(gòu)造；提供一以金屬材料制成的第一板體，該第一板體周緣向上延伸形成有復(fù)數(shù)個第一嵌接片，該等第一嵌接片與該等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波結(jié)合，使該第一板體組裝固定于該框體底部；提供一電池模塊，該電池模塊包含有至少一電池及一電路板，該電池與該電路板電性連接，將該電池及該電路板置入該框體中，該電池承置于該第一板體上，該電路板卡接固定于該卡接構(gòu)造；以及提供一以金屬材料制成的第二板體，該第二板體周緣向下延伸形成有復(fù)數(shù)個第二嵌接片，該等第二嵌接片與該等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波結(jié)合，使該第二板體組裝固定于該框體頂部。

對應(yīng)地，本發(fā)明提供一種依上述的超薄型電池的無膠封裝制程所制得的超薄型電池的無膠封裝制品。

本發(fā)明具有以下有益的效果：本發(fā)明的框體、第一板體及第二板體系利用嵌卡方式配合超音波結(jié)合，使電池封裝便利，且可產(chǎn)生極佳的包覆性，因此不需使用傳統(tǒng)貼紙包覆固定，使貼紙的用量減少，成本降低，且不會有貼紙折角容易老化、斷裂以及殼體松開、電池模塊外露等問題，從而具有較佳的安全性。

再者，本發(fā)明的框體、第一板體及第二板體利用超音波結(jié)合，框體、第一板體及第二板體可成型為較薄的厚度，且搭配貼紙用量的減少，可使得電池整體厚度降低，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品薄型化的需求。

另，本發(fā)明于塑料材料制成的框體中設(shè)置有擋墻及卡勾等卡接構(gòu)造，利用塑料特性來固定電池模塊及其電路板，不需使用涂膠來封裝電池模塊，以便利于組裝，且能達成無膠封裝的目的，以符合環(huán)保需求。

為了能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。

附圖說明

圖1為本發(fā)明超薄型電池的無膠封裝制程的流程圖。

圖2為本發(fā)明超薄型電池的無膠封裝制品的立體分解圖。

圖3為本發(fā)明超薄型電池的無膠封裝制品另一角度的立體分解圖。

圖4為本發(fā)明超薄型電池的無膠封裝制品的立體圖。

圖5為圖4的5-5剖視圖。

圖6為圖4的6-6剖視圖。