[發明專利]超薄型電池的無膠封裝制程及其制品

無效

• 申請號: 200710090691.9
• 申請日: 2007-04-03
• 公開（公告）號: CN101281980A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 林永煌;楊宗達
• 申請（專利權）人: 新普科技股份有限公司
• 主分類號: H01M10/04
• 分類號: H01M10/04;H01M2/02
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 王月玲;武玉琴

1.?一種超薄型電池的無膠封裝制程，其特征在于，包括步驟如下：

提供一以塑料材料制成的框體，該框體具有復數個側壁，該等側壁上分別開設有復數個嵌接槽，該框體的一側壁內緣設有擋墻及卡勾，該擋墻與該側壁間隔設置；

提供一以金屬材料制成的第一板體，該第一板體周緣向上延伸形成有復數個第一嵌接片，該等第一嵌接片與該等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波結合，使該第一板體組裝固定于該框體底部；

提供一電池模塊，該電池模塊包含有至少一電池及一電路板，該電池與該電路板電性連接，將該電池及該電路板置入該框體中，該電池承置于該第一板體上，該電路板夾置于該擋墻與該側壁之間，該卡勾卡接于該電路板的頂部；以及

提供一以金屬材料制成的第二板體，該第二板體周緣向下延伸形成有復數個第二嵌接片，該等第二嵌接片與該等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波結合，使該第二板體組裝固定于該框體頂部。

2.?如權利要求1所述的超薄型電池的無膠封裝制程，其特征在于，該等嵌接槽貫穿至該等側壁的頂部及底部。

3.?如權利要求1所述的超薄型電池的無膠封裝制程，其特征在于，該框體的一側壁上開設有復數個開孔，該等開孔貫穿該側壁的內緣及外緣，該電路板鄰接于該等開孔。

4.?如權利要求3所述的超薄型電池的無膠封裝制程，其特征在于，該擋墻設于該框體設置有開孔的一側壁內緣，該卡勾系設于該框體設置有開孔的一側壁內緣近頂部處。

5.?如權利要求1所述的超薄型電池的無膠封裝制程，其特征在于，該擋墻底部與該側壁之間形成有承載板，該電路板置放于該承載板上。

6.?如權利要求1所述的超薄型電池的無膠封裝制程，其特征在于，該卡勾設有復數個。

7.?如權利要求1所述的超薄型電池的無膠封裝制程，其特征在于，該第一板體或第二板體外部表面貼附一貼紙。

8.?如權利要求1所述的超薄型電池的無膠封裝制程，其特征在于，該第一板體或第二板體外部表面以雷射雕刻方式標示電氣特性。

9.?如權利要求1所述的超薄型電池的無膠封裝制程，其特征在于，該等第一嵌接片二側形成齒狀，與該等嵌接槽干涉配合。

10.?如權利要求1所述的超薄型電池的無膠封裝制程，其特征在于，該電池周緣抵頂于該框體內緣。

11.?如權利要求1所述的超薄型電池的無膠封裝制程，其特征在于，該電路板的頂部低于該框體的頂部。

12.?如權利要求1所述的超薄型電池的無膠封裝制程，其特征在于，該電路板二端抵頂于該框體的另二側壁的內緣。

13.?如權利要求1所述的超薄型電池的無膠封裝制程，其特征在于，該等第二嵌接片二側形成齒狀，與該等嵌接槽干涉配合。

14.?一種依權利要求1所述的超薄型電池的無膠封裝制程所制得的超薄型電池的無膠封裝制品。

15.?一種超薄型電池的無膠封裝制程，其特征在于，包括步驟如下：

提供一以塑料材料制成的框體，該框體具有復數個側壁，該等側壁上分別開設有復數個嵌接槽，該框體的一側壁內緣設有卡接構造；

提供一以金屬材料制成的第一板體，該第一板體周緣向上延伸形成有復數個第一嵌接片，該等第一嵌接片與該等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波結合，使該第一板體組裝固定于該框體底部；

提供一電池模塊，該電池模塊包含有至少一電池及一電路板，該電池與該電路板電性連接，將該電池及該電路板置入該框體中，該電池承置于該第一板體上，該電路板卡接固定于該卡接構造；以及

提供一以金屬材料制成的第二板體，該第二板體周緣向下延伸形成有復數個第二嵌接片，該等第二嵌接片與該等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波結合，使該第二板體組裝固定于該框體頂部。

16.?如權利要求15所述的超薄型電池的無膠封裝制程，其特征在于，該等嵌接槽貫穿至該等側壁的頂部及底部。

17.?如權利要求15所述的超薄型電池的無膠封裝制程，其特征在于，該框體的一側壁上開設有復數個開孔，該等開孔貫穿該側壁的內緣及外緣，該電路板鄰接于該等開孔。