[發(fā)明專利]一種差分信號(hào)接口電路有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710090427.5 | 申請(qǐng)日: | 2007-04-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101060324A | 公開(kāi)(公告)日: | 2007-10-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周海牛;陳志榮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H03K19/0175 | 分類號(hào): | H03K19/0175;H03K19/0185 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 518057廣東省深圳市南*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 種差 信號(hào) 接口 電路 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于通訊電路中芯片與芯片的高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)牟罘中盘?hào)接口電路,通過(guò)配置不同的工作模式可以兼容LVDS和LVPECL等不同類型的輸入信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換成CMOS邏輯信號(hào)。
背景技術(shù)
隨著通訊技術(shù)的發(fā)展,芯片間的數(shù)據(jù)傳輸速度越來(lái)越快,現(xiàn)在差分信號(hào)的使用也越來(lái)越廣泛。差分信號(hào)的優(yōu)點(diǎn)一個(gè)是其幅度較小,可以使數(shù)據(jù)傳輸速度最大化。另外就是差分信號(hào)具有抗干擾、抗噪聲性能。在通訊領(lǐng)域,使用最多的差分信號(hào)就是LVDS和LVPECL信號(hào)。其中,LVDS是指低壓差分信號(hào),low-voltage?differential?signal;LVPECL是指低壓正射極耦合邏輯信號(hào),low-voltage?positive?emitter-coupled?logic。這兩種信號(hào)的電平設(shè)置都由相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行定義,一般是針對(duì)電源電壓為2.5V或者3.3V來(lái)制定的。
另一方面,隨著現(xiàn)在集成電路工藝的發(fā)展,為了增加芯片的集成度和降低成本,目前CMOS工藝的主流線寬為0.13um,而且內(nèi)部器件工作的電源電壓也持續(xù)減小到了1.2V,這樣就可以在降低溝道上面的最大場(chǎng)強(qiáng),增加器件可靠性的同時(shí)還可以降低芯片的功耗。由于大部分芯片內(nèi)部為CMOS數(shù)字電路,單極性的CMOS邏輯電路,不能直接處理差分信號(hào),只能處理CMOS邏輯信號(hào),因此在芯片的端口需要將芯片外部輸入的3.3V/2.5V差分信號(hào)轉(zhuǎn)化出1.2V的CMOS邏輯信號(hào)。
在目前關(guān)于接口電路的國(guó)內(nèi)專利中,沒(méi)有發(fā)現(xiàn)有類似的LVDS或者LVPECL接口電路專利。而在國(guó)外專利中,類似的接口電路均沒(méi)有電平轉(zhuǎn)換的功能,且對(duì)輸入不同電平類型信號(hào)的處理采用不同的模塊,根據(jù)需要選擇使用的模塊或者只能處理單一類型的信號(hào)。比如美國(guó)專利US6462852中的技術(shù)能夠同時(shí)處理LVDS和CML類型的輸入信號(hào),并且配備了AC耦合和DC耦合兩種可選的連接方式,其結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示。該專利采用了CMLREC接收模塊和STIREC來(lái)分別處理輸入的CML信號(hào)和LVDS信號(hào),在輸出端采用一個(gè)MUX進(jìn)行選擇輸出信號(hào)。從該美國(guó)專利中描述CMLREC/STIREC模塊內(nèi)部電路的結(jié)構(gòu)知,這些模塊使用了MOS器件和雙極型晶體管,因此實(shí)現(xiàn)該專利必須采用復(fù)雜的BiCMOS工藝。綜合而言,美國(guó)專利US6462852具有以下不足:
1.采用兩個(gè)模塊分別處理輸入的不同類型信號(hào),使電路復(fù)雜化;
2.沒(méi)有內(nèi)置從高電源電壓信號(hào)轉(zhuǎn)化到低電源電壓信號(hào)的電平轉(zhuǎn)換電路,使專利的使用范圍變小,已經(jīng)不適用目前工藝向亞微米工藝發(fā)展的需要;
3.采用BiCMOS工藝實(shí)現(xiàn),使成本增加,而且不能使用在現(xiàn)代化的CMOS工藝中。
另外,美國(guó)專利US2004/0174191A1描述一個(gè)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的LVDS接收器電路,如圖2所示。從專利描述中知,該專利只能接收LVDS信號(hào),而且沒(méi)有電平轉(zhuǎn)換的功能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種高速的能夠進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換的接口電路,通過(guò)芯片內(nèi)部配置可以分別適用于LVDS或者LVPECL電平的輸入信號(hào),同時(shí)可以配置其使用時(shí)的連接方式。
為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明提出了一種差分信號(hào)接口電路,主要包括可配置運(yùn)放101、電平轉(zhuǎn)換電路102、雙轉(zhuǎn)單電路103。
接口電路的具體連接如下:外部輸入差分信號(hào)INP和INN輸入到可配置運(yùn)放101中,同時(shí)外部控制信號(hào)EN1、EN2和參考電壓VNREF輸入到可配置運(yùn)放101中;可配置運(yùn)放101輸出一組差分信號(hào)111和112輸入到電平轉(zhuǎn)換電路102中;外部輸入高電壓的電源VDDH同時(shí)輸入可配置運(yùn)放101和電平轉(zhuǎn)換電路102中;電平轉(zhuǎn)換電路102輸出一組差分信號(hào)113和114進(jìn)入到雙轉(zhuǎn)單電路103中;雙轉(zhuǎn)單電路103輸出單端信號(hào)115;外部輸入低電壓的電源VDDL輸入到雙轉(zhuǎn)單電路103中;外部輸入高電壓的電源VDDH同時(shí)連接可配置運(yùn)放101和電平轉(zhuǎn)換電路102;外部參考地電壓VSS輸入到可配置運(yùn)放101、電平轉(zhuǎn)換電路102雙轉(zhuǎn)單電路103中作為參考地。
進(jìn)一步地,雙轉(zhuǎn)單電路103的輸出單端信號(hào)115輸出到緩沖電路104中,輸出緩沖電路104輸出信號(hào)OUT。這個(gè)輸出緩沖電路104是為不同的負(fù)載提供足夠的驅(qū)動(dòng)能力。
外部輸入低電壓的電源VDDL同時(shí)輸入到雙轉(zhuǎn)單電路103和輸出緩沖電路104中;外部電壓VSS輸入輸出緩沖電路104中作為參考地。
外部輸入的差分信號(hào)INP和INN可以是LVDS電平,也可以是LVPECL電平。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中興通訊股份有限公司,未經(jīng)中興通訊股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710090427.5/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 信號(hào)調(diào)制方法、信號(hào)調(diào)制裝置、信號(hào)解調(diào)方法和信號(hào)解調(diào)裝置
- 亮度信號(hào)/色信號(hào)分離裝置和亮度信號(hào)/色信號(hào)分離方法
- 信號(hào)調(diào)制方法、信號(hào)調(diào)制裝置、信號(hào)解調(diào)方法和信號(hào)解調(diào)裝置
- 信號(hào)調(diào)制方法、信號(hào)調(diào)制裝置、信號(hào)解調(diào)方法和信號(hào)解調(diào)裝置
- 雙耳信號(hào)的信號(hào)生成
- 雙耳信號(hào)的信號(hào)生成
- 信號(hào)處理裝置、信號(hào)處理方法、信號(hào)處理程序
- USBTYPEC信號(hào)轉(zhuǎn)HDMI信號(hào)的信號(hào)轉(zhuǎn)換線
- 信號(hào)盒(信號(hào)轉(zhuǎn)換)
- 信號(hào)調(diào)制方法、信號(hào)調(diào)制裝置、信號(hào)解調(diào)方法和信號(hào)解調(diào)裝置





