[發(fā)明專利]電路基板的端子組制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710090408.2
• 申請日: 2007-04-06
• 公開（公告）號: CN101052279A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 井上和夫;藤村隆士
• 申請（專利權(quán)）人: 日本梅克特隆株式會社
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/34;H05K1/11;H01R43/02
• 代理公司: 北京三幸商標(biāo)專利事務(wù)所
• 代理人: 劉激揚(yáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及由設(shè)置于電路基板上的部件安裝用的多個端子形成的端子組的制造方法，本發(fā)明特別是涉及下述的端子組制造方法，其使形成于端子組的表面上的焊錫預(yù)涂層的厚度均勻，并且使相應(yīng)的端子面積均勻，由此，使預(yù)涂的焊錫的量一定。

背景技術(shù)

人們知道，在設(shè)置于電路基板上的部件安裝用端子上放置電子器件的連接部而進(jìn)行焊接時，為了提高焊接的作業(yè)性，在多個端子形成的端子組上預(yù)先形成焊錫預(yù)涂層。該焊錫預(yù)涂層通過采用印刷用金屬掩模，在端子組的表面上印刷膏狀焊錫，對該膏狀焊錫進(jìn)行加熱熔融(在下面稱為“熔融”)的方式形成，或通過借助焊錫涂敷等形成焊錫層，在該焊錫層上涂敷助熔劑，然后，進(jìn)行熔融的方式形成。

在印刷膏狀焊錫，形成焊錫預(yù)涂層的方法中，在窄間距的端子組的場合，因膏狀焊錫滲出和下垂，鄰接的端子之間有連接的情況。如果在該狀態(tài)進(jìn)行熔融處理，則在焊錫熔融時，鄰接的端子之間不均勻地分離，焊錫預(yù)涂層的厚度容易產(chǎn)生誤差。另外，同樣由于覆蓋端子周圍的覆蓋層(カバ一レ一)的錯位，還具有焊錫預(yù)涂層的厚度不均勻的情況。

圖34～圖39為表示印刷膏狀焊錫到進(jìn)行熔融的過程的說明圖。圖34表示在絕緣基板1上，相對的端子2a、2b按照多個并列的方式設(shè)置的端子組，表示沿端子長度方向(圖中的左右方向)，覆蓋層3錯開的狀態(tài)。在該圖所示的端子2a、2b中，端子長度為0.3mm，覆蓋層3在按照0.1mm錯位的狀態(tài)貼合。于是，從覆蓋層3的開口部3a露出的左側(cè)端子2a的長度為0.2mm，右側(cè)端子2b的長度為0.4mm，左右端子面積的差為2倍。

由于在該狀態(tài)，像圖35所示的那樣，印刷用金屬掩模4的左側(cè)開口部4a延伸到覆蓋層3上，故如果印刷膏狀焊錫5，則像圖36所示的那樣，印刷膏狀焊錫5至覆蓋層3的頂面。由于所印刷的膏狀焊錫5的量根據(jù)上述開口部4a、4b的尺寸而確定，故與覆蓋層3的錯位無關(guān)，印刷相同量。于是，如果像圖37所示的那樣進(jìn)行熔融，則在面積窄的端子2a上，焊錫預(yù)涂層6a的厚度增加，相反在面積大的端子2b中，焊錫預(yù)涂層6b的厚度減小。其結(jié)果是，焊錫預(yù)涂層6a、6b的厚度不均勻。

在這里，覆蓋層包括通過印刷感光性墨，進(jìn)行曝光、顯影，形成端子部等的類型；將感光性干薄膜貼合，進(jìn)行曝光、顯影的類型；在絕緣性薄膜中沖壓開口部，實現(xiàn)貼合的類型等。其中，對于感光性墨或干式薄膜類型，由于可將電路對準(zhǔn)在基準(zhǔn)處，故具有難以產(chǎn)生錯位的優(yōu)點，但是，具有施加彎曲應(yīng)力容易開裂的缺點。另一方面，絕緣薄膜類型對于施加彎曲難以開裂，但是，具有在貼合時容易錯位的缺點。上述覆蓋層的錯位在特別是采用絕緣薄膜類型時顯著。

在安裝IC、連接件等的部件時，像圖38(a)所示的那樣，如果焊錫預(yù)涂層6的厚度均勻，則像圖38(b)所示的那樣，從上方壓接部件，同時使焊錫熔融，此時，在相應(yīng)的端子2上，焊錫預(yù)涂層6為均勻的厚度，獲得良好的連接。

相對該情況，像圖39(a)所示的那樣，如果焊錫預(yù)涂層6的厚度具有誤差，則產(chǎn)生焊錫預(yù)涂層6與上方的部件端子連接的端子2c、未連接的端子2d。于是，像圖39(b)所示的那樣，在一邊從上方壓接部件一邊使焊錫熔融時，為實現(xiàn)上下的間隙較寬的端子的連接，必須將部件進(jìn)一步壓入，焊錫預(yù)涂層6的厚度較大的端子2c有焊錫露出、與鄰接的端子發(fā)生短路的可能性。由此，具有不能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的連接的不利情況。

一般，在柔性電路基板中，基材多采用聚酰亞胺等的薄膜，在該場合，由于溫度、濕度，產(chǎn)生尺寸的收縮。由此，在將覆蓋層貼合時容易產(chǎn)生錯位，其結(jié)果是，端子露出的面積發(fā)生較大變化。如果端子面積小，則其影響非常大。另外，即使在熔融時，仍因溫度、濕度的影響而產(chǎn)生收縮，由此，與形成的電路的對位不穩(wěn)定。于是，成為焊錫預(yù)涂層的厚度難以均勻的原因。在這里，一般為了形成覆蓋層，采用向必要的部位進(jìn)行絕緣墨的印刷的方法，或?qū)⑿纬深A(yù)開口的絕緣薄膜進(jìn)行粘結(jié)的方法，或緊接在感光性的絕緣墨水的涂敷或薄膜狀的感光性絕緣樹脂的層壓之后的曝光、顯影、熱處理的方法等。

另一方面，即使在通過鍍焊錫處理、形成焊錫層，對該焊錫層進(jìn)行熔融，形成焊錫預(yù)涂層的方法中，也具有因電流密度分布的差異，在工件內(nèi)焊錫層的厚度不均勻的情況，與印刷上述膏狀焊錫的方法相同，成為難以均勻地形成焊錫預(yù)涂層的主要原因。

作為防止必須壓入部件時的焊錫露出造成的短路的方法，人們知道有下述的技術(shù)，其中，在端子的一部分形成未與焊錫融合的狹縫狀區(qū)域，劃分成橫向?qū)挾容^大的端子部分、通過狹縫狀區(qū)域分割的橫向?qū)挾容^窄的端子部分，由此，剩余的熔融焊錫流到狹縫狀的區(qū)域(比如，參照專利文獻(xiàn)1)。