[發明專利]電路基板的端子組制造方法

有效

• 申請號: 200710090408.2
• 申請日: 2007-04-06
• 公開（公告）號: CN101052279A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發明（設計）人: 井上和夫;藤村隆士
• 申請（專利權）人: 日本梅克特隆株式會社
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/34;H05K1/11;H01R43/02
• 代理公司: 北京三幸商標專利事務所
• 代理人: 劉激揚

1.一種電路基板的端子組制造方法，該端子組由設置于電路基板上的部件安裝用的多個端子形成，在該端子組的表面上形成焊錫預涂層，其特征在于：

在上述端子組上預先形成連接部，該連接部分別將相對的端子相互之間連接，該連接部由與上述端子相同的材料形成；

在包括該連接部的上述端子組的表面上設置焊錫層，對該焊錫層進行加熱熔融形成焊錫預涂層；

然后，切斷去除上述端子相互之間的不需要部分。

2.根據權利要求1所述的電路基板的端子組制造方法，其特征在于上述端子的電路寬度大于電路圖案，并且端子相互間的連接部的電路寬度窄于上述端子。

3.一種電路基板的端子組制造方法，該端子組由設置于電路基板上的部件安裝用的多個端子形成，在該端子組的表面上形成焊錫預涂層，其特征在于：

在上述端子組上預先形成第1連接部，該第1連接部分別將相對的端子相互之間連接，該第1連接部由與上述端子相同的材料形成；第2連接部，該第2連接部分別將鄰接的第1連接部相互間連接，由與上述端子和第1連接部相同的材料形成；

在包括上述第1和第2連接部的上述端子組的表面上設置焊錫層，對該焊錫層進行加熱熔融形成焊錫預涂層；

然后，切斷去除上述端子相互之間的不需要部分。

4.根據權利要求3所述的電路基板的端子組制造方法，其特征在于在上述第1連接部中，在該第1連接部和第2連接部的連接部分附近設置開口部。

5.根據權利要求3所述的電路基板的端子組制造方法，其特征在于在上述第1連接部中，在上述端子組的最外側緣部設置缺口部。

6.根據權利要求3所述的電路基板的端子組制造方法，其特征在于在上述第1連接部中，在上述端子組的最外側緣部設置凸部。

7.根據權利要求3所述的電路基板的端子組制造方法，其特征在于上述端子的電路寬度大于電路圖案，并且端子相互間的連接部的電路寬度窄于上述端子。

8.一種電路基板的端子組制造方法，其中，該端子組由設置于電路基板上的部件安裝用的多個端子形成，在該端子組的表面上形成焊錫預涂層，其特征在于：

在上述端子組的部位具有開口部，在該開口部附近具有定位靶的覆蓋層貼合于電路基板表面上；

在上述端子組上預先形成第1連接部或第2連接部，該第1連接部分別將相對的端子相互間連接、由與上述端子相同的材料形成，該第2連接部進一步將該第1連接部縱向切斷、將其連接；

在具有該連接部的上述端子組的表面上設置焊錫層，對該焊錫層進行加熱熔融，形成焊錫預涂層；

然后，通過切斷機構切斷去除上述端子相互間的不需要部分，該切斷機構具有基于上述定位靶的對位機構。

9.根據權利要求8所述的電路基板的端子組制造方法，其特征在于上述定位靶為對上述覆蓋層進行沖壓而形成的開口部。

10.一種電路基板的端子組制造方法，該端子組由設置于電路基板上的部件安裝用的多個端子形成，在該端子組的表面上形成焊錫預涂層，其特征在于：

在上述端子組上預先形成第1連接部與第2連接部，該第1連接部分別將相對的端子相互間連接，由與上述端子相同的材料形成，該第2連接部進一步將該第1連接部縱向切斷，將其連接；

在上述第1連接部和第2連接部的連接部分附近設置開口部；

在包括該連接部的上述端子組的表面上設置焊錫層，對該焊錫層進行加熱熔融，形成焊錫預涂層；

然后，通過切斷機構切斷去除上述端子相互間的不需要部分，該切斷機構具有對上述連接部分附近的開口部、端子和覆蓋層的邊緣部進行圖像識別的對位機構。