[發(fā)明專利]防止薄膜變形的薄膜覆晶封裝基板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710090268.9
• 申請日: 2007-04-17
• 公開（公告）號: CN101290921A
• 公開（公告）日: 2008-10-22
• 發(fā)明（設計）人: 陳雅琪;林勇志;毛苡馨;李明勛;沈弘哲
• 申請（專利權(quán)）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種集成電路封裝的可撓性基板，特別是涉及一種可以加強薄膜覆晶封裝基板的晶片覆蓋區(qū)的支撐性，能夠避免在晶片接合時該薄膜覆晶封裝基板產(chǎn)生塌陷變形，另外還可借由減輕翹曲變形，而可有利于外引腳接合的組裝制程的防止薄膜變形的薄膜覆晶封裝基板(SUBSTRATE?OFCHIP-ON-FILM?PACKAGE?FOR?PREVENTING?FILM?DEFORMATION)。

背景技術(shù)

在眾多的集成電路封裝類型中，薄膜覆晶封裝構(gòu)造(COF)是利用凸塊化晶片接合在一薄膜覆晶封裝基板上并封膠。目前晶片的凸塊與薄膜覆晶封裝基板上的內(nèi)引腳的接合方法亦有多種技術(shù)，例如熱壓共晶接合(Eutecticbonding)、非導電膠接合(NCP?bonding)與異方性導電膜接合(ACF?bonding)等等。當晶片接合采用熱壓共晶接合時，可以達到較佳的焊接導電效果。此外，可以沿用既有的卷帶式承載封裝(TCP)的內(nèi)引腳接合(ILB)設備，一熱壓合頭是先加壓并加熱至薄膜覆晶封裝基板，再壓接至晶片的凸塊，然此一方式會導致薄膜覆晶封裝基板受熱產(chǎn)生塌陷(collapse)或翹曲(warpage)等變形，使得后續(xù)工序涂膠困難，優(yōu)良率降低；更會影響封裝構(gòu)造的品質(zhì)與后續(xù)外引腳接合(Outer?Lead?Bonding，OLB)的組裝制程。

請參閱圖1所示，是現(xiàn)有習知的薄膜覆晶封裝基板的截面示意圖。一種現(xiàn)有習知的薄膜覆晶封裝基板100，包含一可撓性介電層110、復數(shù)個引腳120以及一防焊層130。該可撓性介電層110，具有一上表面111及一下表面112，且該上表面111定義有一晶片覆蓋區(qū)。該些引腳120，設置于該可撓性介電層110的該上表面111。該防焊層130，是形成設置于該可撓性介電層110的該上表面111，并局部覆蓋該些引腳120。該防焊層130的一開孔131是略大于該晶片覆蓋區(qū)，以顯露該些引腳120的內(nèi)端121，以供一晶片210的復數(shù)個凸塊211接合。

請參閱圖2所示，是現(xiàn)有習知的薄膜覆晶封裝基板與晶片接合時產(chǎn)生塌陷變形的截面示意圖。在晶片接合的過程中，一晶片210是取放在一可加熱的載臺10上，并以一熱壓合頭20壓迫該薄膜覆晶封裝基板100，以將該些引腳120的內(nèi)端121接合至該晶片210的復數(shù)個凸塊211，該薄膜覆晶封裝基板100會因受熱而導致塌陷變形，使得該薄膜覆晶封裝基板100與該晶片210之間的間隙會產(chǎn)生不受控制的不規(guī)則變化，甚至該薄膜覆晶封裝基板100會直接貼觸該晶片210。

因此，請參閱圖3所示，是現(xiàn)有習知的薄膜覆晶封裝基板應用于一薄膜覆晶封裝構(gòu)造的截面示意圖。在后續(xù)的封膠作業(yè)中，一點涂形成的封膠體220將無法藉由毛細作用填滿該晶片210與該薄膜覆晶封裝基板100的間隙，故在塌陷變形處會產(chǎn)生填膠缺失的氣泡221，使得該封膠體220在高溫下容易產(chǎn)生爆開的破裂現(xiàn)象。

此外，請參閱圖4所示，是現(xiàn)有習知的薄膜覆晶封裝基板應用于一薄膜覆晶封裝構(gòu)造的產(chǎn)生翹曲變形的側(cè)面示意圖。利用現(xiàn)有習知的薄膜覆晶封裝基板100可封裝成薄膜覆晶封裝構(gòu)造(COF?package)，在制程中遭受的加熱處理將使得該薄膜覆晶封裝基板100在該晶片210之外的兩側(cè)產(chǎn)生翹曲變形，進而導致后續(xù)外引腳接合(Outer?Lead?Bonding，OLB)的組裝制程難以順利進行。

由此可見，上述現(xiàn)有的薄膜覆晶封裝基板在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設一種新型結(jié)構(gòu)的防止薄膜變形的薄膜覆晶封裝基板，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前業(yè)界極需改進的目標。

有鑒于上述現(xiàn)有的薄膜覆晶封裝基板存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設計制造多年豐富的實務經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設一種新型結(jié)構(gòu)的防止薄膜變形的薄膜覆晶封裝基板，能夠改進一般現(xiàn)有的薄膜覆晶封裝基板，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設計，并經(jīng)過反復試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的薄膜覆晶封裝基板存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的防止薄膜變形的薄膜覆晶封裝基板，所要解決的技術(shù)問題是使其可以加強該薄膜覆晶封裝基板的晶片覆蓋區(qū)的支撐性，能夠避免在晶片接合時該薄膜覆晶封裝基板產(chǎn)生塌陷的變形，非常適于實用。