[發明專利]防止薄膜變形的薄膜覆晶封裝基板無效
| 申請號： | 200710090268.9 | 申請日： | 2007-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN101290921A | 公開（公告）日： | 2008-10-22 |
| 發明（設計）人： | 陳雅琪;林勇志;毛苡馨;李明勛;沈弘哲 | 申請（專利權）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 防止 薄膜 變形 封裝 | ||
1、一種防止薄膜變形的薄膜覆晶封裝基板，其特征在于其包含：
一可撓性介電層，其具有一上表面及一下表面，其中該上表面是定義有一晶片覆蓋區；
復數個引腳，其設置于該可撓性介電層的該上表面，其中該些引腳的內端更延伸至該晶片覆蓋區內；
一防焊層，其形成于該可撓性介電層的該上表面，以局部覆蓋該些引腳；以及
一強化層，其形成于該可撓性介電層的該下表面，且對應設置于該晶片覆蓋區。
2、根據權利要求1所述的防止薄膜變形的薄膜覆晶封裝基板，其特征在于其中所述的強化層與該防焊層是為相同材質。
3、根據權利要求1所述的防止薄膜變形的薄膜覆晶封裝基板，其特征在于其中所述的防焊層具有一概呈矩形的開孔，其是對應于該晶片覆蓋區。
4、根據權利要求3所述的防止薄膜變形的薄膜覆晶封裝基板，其特征在于其中所述的強化層的覆蓋面積是大于該防焊層的該開孔。
5、根據權利要求1所述的防止薄膜變形的薄膜覆晶封裝基板，其特征在于其中所述的強化層是由復數個補強條所組成。
6、根據權利要求5所述的防止薄膜變形的薄膜覆晶封裝基板，其特征在于其中所述的該些補強條是大致平行于該防焊層的開孔的較短邊。
7、一種防止薄膜變形的薄膜覆晶封裝基板，其特征在于其包含：
一可撓性介電層，其具有一上表面及一下表面，其中該上表面是定義有一晶片覆蓋區；
復數個引腳，其是設置于該可撓性介電層的該上表面，其中該些引腳的內端更延伸至該晶片覆蓋區內；
一防焊層，其形成于該可撓性介電層的該上表面，以局部覆蓋該些引腳；以及
一強化層，其形成于該可撓性介電層的該下表面，且對應設置于該晶片覆蓋區以外的區域。
8、根據權利要求7所述的防止薄膜變形的薄膜覆晶封裝基板，其特征在于其中所述的強化層具有一開孔，其是對應并稍大于該晶片覆蓋區。
9、根據權利要求7所述的防止薄膜變形的薄膜覆晶封裝基板，其特征在于其中所述的強化層具有復數個補強條，其是對應該些引腳的外端。
10、根據權利要求7所述的防止薄膜變形的薄膜覆晶封裝基板，其特征在于其中所述的強化層是覆蓋于該可撓性介電層的該下表面中對應于該晶片覆蓋區以外的其余表面。
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