[發明專利]高頻接頭

無效

• 申請號: 200710090010.9
• 申請日: 2007-03-23
• 公開（公告）號: CN101271993A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 許清田
• 申請（專利權）人: 立宇盛工業股份有限公司
• 主分類號: H01P5/08
• 分類號: H01P5/08
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 王燕秋

技術領域

本發明涉及一種銜接傳輸訊息的高頻接頭，其具有單一組件加工簡便、組合快速并可配合所需傳輸訊息的接頭機動連接，并在將二組件相互銜接時可保持良好的傳輸連接以避免產生噪聲，同時二組件在整體上更具有精巧的體積，使高頻接頭在銜接傳輸訊息時具有減少功率損失的效果。

背景技術

目前業者開發運用于傳輸訊息用的高頻接頭在形態上大致是將二組件相互銜接(如圖1～圖3所示)，其一組件10(如圖1所示)包括一在預設方位設置有通孔102的接件101，并在通孔102中套入中空接合管段103，接合管段103外周形成一截螺紋段104，該二構件的接合周邊采用焊接方式進行連接或采用緊迫組合定位。另一組件20(如圖2所示)也包括一預設方位設置有通孔202的接件201，并在通孔202中套入中空銜接段203，該二構件的接合周邊也是采用焊接方式進行連接或采用緊迫組合定位。二組件10、20的相互銜接如圖3、圖3A所示，是將一C形扣環205對應扣入另一組件20延伸接合的套設段204間的環槽2041，并使組件20其間突伸出的針206可與對應端的組件10其間套合的針105的凹設槽形成相銜接，同時二組件10、20內部的絕緣體106形成相接觸。二組體10、20在相互銜接后傳輸訊息時，會因其間的二針105、206彼此相靠合，使二構件之間的線接觸易因外力扭動造成時斷時合，從而易產生噪聲的干擾現象。且其二組件10、20在銜接時扣設在組件20上的C形扣環205為平面形態，極易在使用一段時間后因彈性疲乏發生二組件10、20之間松動的現象，并且無法承受較高的扭力值。

發明內容

針對上述問題，本發明的主要目的在于提供一種高頻接頭，其可較好地平衡阻抗誤差，有效避免噪聲的產生，并可有效防止因外力拉扯造成彼此松動脫落的情形發生，且構件加工簡易。

為達到上述目的，本發明所提供的一種高頻接頭，由第一、第二組件相互銜接而成，所述第一組件利用貫孔套入絕緣體的連接件一端，與接頭旋合定位，所述接頭內部與所述連接件的交界處套設有絕緣體；其特征在于：所述第一組件與所述接頭旋合的連接件一側形成有缺口，以使L形針插入，并利用所述絕緣體定位及平衡阻抗誤差。

上述本發明的技術方案中，所述第二組件一側開設有通孔，以與所述接頭旋合，在針臨靠所述通孔的一端設一有缺口形態的墊片，所述缺口的大小依據天線或纜線粗細調整，以平衡交接處產生的阻抗誤差，供所述針的作用端貫穿出的連接件的一端設置有較小的通孔，同時在所述連接件與所述針突伸出的位置結合一接頭，組成的所述第二組件的連接件貫穿的較小通孔靠外一端形成倒角，以平衡所述第一、第二組件在相銜接時因兩構件的針的外徑尺寸不一所造成的阻抗誤差。

所述第二組件的連接件與接頭的結合是通過一作用端偏向外翹的C形扣環扣置入所述連接件上的環槽。

所述第二組件與連接件相旋合設置的90°接頭的接合端與彎折端為一體成型。

所述第二組件的套入在所述連接件較大容納空間內配合所述針貫穿其間的絕緣體與一端呈缺口形態的墊片為分離設置或一體成型。

采用以上技術方案，本發明具有以下優點：1、第一組件的連接件一側形成的缺口可使連結件與接頭接和增大長度，且不會產生旋轉，并可按需求靈活機動地組設180°(即單一方向)或90°的接頭。2、第二組件的連接件一端形成的倒角可增加截面積的厚度，同時配合連接件上較小通孔的空隙，可保留空氣作為傳輸訊息時的絕緣，并利用該倒角的設置，平衡第一、第二組件在相銜接時因兩構件的針的外徑尺寸不一所造成的阻抗誤差。3、第二組件扣設在連接件凹設環槽內的C形扣環，可利用C形扣環一作用端形成的偏向外翹設置與接頭相套設，使二構件在結合后可平穩定位并可有效防止因外力拉扯造成彼此松動脫落的情況。4、高頻接頭30其間的第二組件突伸的針與第一組件埋設的針的銜接是部份接合，可使二構件之間保持一間距，以在線接觸時不會時斷時合，能有效避免產生干擾噪聲。5、第二組件配合連接件相旋合設置的90°接頭，其接合端與彎折端為一體成型，可使接頭在構件加工時更為簡易。6、第二組件套入連接件較大容納空間以配合針貫穿其間的絕緣體的一端可與呈缺口形態的墊片呈分離或一體成型設置，利用墊片的缺口平衡針的銜接處(也就是臨靠通孔延伸出的天線或同軸電纜線的銜接處)所產生的阻抗誤差，并可依據天線或纜線粗細調整缺口的大小。7、由第一組件與第二組件銜接成的高頻接頭可依連接組件所需轉動第二組件的接頭方向，使高頻接頭在實施時具有機動配合的功能。

附圖說明

圖1是習用高頻接頭其一組件的立體分解圖；

圖2是習用高頻接頭另一組件的立體分解圖；