[發明專利]高頻接頭

無效

• 申請號: 200710090010.9
• 申請日: 2007-03-23
• 公開（公告）號: CN101271993A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 許清田
• 申請（專利權）人: 立宇盛工業股份有限公司
• 主分類號: H01P5/08
• 分類號: H01P5/08
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 王燕秋

1.?一種高頻接頭，由第一、第二組件相互銜接而成，所述第一組件利用貫孔套入絕緣體的連接件一端，與接頭旋合定位，所述接頭內部與所述連接件的交界處套設有絕緣體；

其特征在于：所述第一組件與所述接頭旋合的連接件一側形成有缺口，以使L形針插入，并利用所述絕緣體定位及平衡阻抗誤差。

2.?如權利要求1所述的高頻接頭，其特征在于：所述第二組件一側開設有通孔，以與所述接頭旋合，在針臨靠所述通孔的一端設一有缺口形態的墊片，所述缺口的大小依據天線或纜線粗細調整，以平衡交接處產生的阻抗誤差，供所述針的作用端貫穿出的連接件的一端設置有較小的通孔，同時在所述連接件與所述針突伸出的位置結合一接頭，組成的所述第二組件的連接件貫穿的較小通孔靠外一端形成倒角，以平衡所述第一、第二組件在相銜接時因兩構件的針的外徑尺寸不一所造成的阻抗誤差。

3.?如權利要求1所述的高頻接頭，其特征在于：所述第二組件的連接件與接頭的結合是通過一作用端偏向外翹的C形扣環扣置入所述連接件上的環槽。

4.?如權利要求1所述的高頻接頭，其特征在于：所述第二組件與連接件相旋合設置的90°接頭的接合端與彎折端為一體成型。

5.?如權利要求4所述的高頻接頭，其特征在于：所述第二組件的套入在所述連接件較大容納空間內配合所述針貫穿其間的絕緣體與一端呈缺口形態的墊片為分離設置或一體成型。