[發(fā)明專(zhuān)利]導(dǎo)電膜層的制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710089769.5
• 申請(qǐng)日: 2007-03-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101276753A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱羨坤;賴(lài)欽詮;林宜平;楊淑貞
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中華映管股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/28
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/28;H01L21/283;H01L21/768;G02F1/1343;G02F1/1362
• 代理公司: 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 左一平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種導(dǎo)電膜層的制造方法，且特別是有關(guān)于一種液晶顯示面板中導(dǎo)電膜層的制造方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)今社會(huì)多媒體技術(shù)相當(dāng)發(fā)達(dá)，多半受惠于半導(dǎo)體元件與顯示裝置的進(jìn)步。就顯示器而言，具有高畫(huà)質(zhì)、空間利用效率佳、低消耗功率、無(wú)輻射等優(yōu)越特性的液晶顯示器已逐漸成為市場(chǎng)的主流。具體來(lái)說(shuō)，液晶顯示器是由一薄膜電晶體陣列基板、一彩色濾光基板與一夾于兩基板之間的液晶層所構(gòu)成。其中，薄膜電晶體陣列基板主要是由多個(gè)薄膜電晶體及其相關(guān)的周邊電路所構(gòu)成。實(shí)際制作中，薄膜電晶體的柵極、源極、漏極及其周邊電路都是通過(guò)對(duì)金屬材料進(jìn)行圖案化制程而形成。

舉例而言，在薄膜電晶體陣列基板中，薄膜電晶體的柵極(gate)與掃描線(xiàn)(scan?line)是借由同一道圖案化制程而一并形成。在形成柵極與掃描線(xiàn)之前，需先通過(guò)物理氣相沉積法(PVD)在基板上形成金屬層。然后，再對(duì)此金屬層進(jìn)行圖案化制程，以形成所需的柵極與掃描線(xiàn)。由于圖案化制程包括了涂布光刻膠、曝光、顯影與蝕刻等多個(gè)步驟，不僅制作流程繁雜，相關(guān)材料(例如蝕刻液、掩模等)與設(shè)備的使用成本也無(wú)法有效降低。

此外，若要形成多層結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線(xiàn)則需進(jìn)行多次物理氣相沉積制程以及蝕刻制程，一般常見(jiàn)為鎳/銅的雙層結(jié)構(gòu)。由于物理氣相沉積制程必須通過(guò)昂貴的真空成膜設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)，而蝕刻制程必須能開(kāi)發(fā)出適用的蝕刻液。舉例來(lái)說(shuō)，在實(shí)際制作中由于不易找到適合的蝕刻液來(lái)同時(shí)對(duì)銅與鎳進(jìn)行蝕刻，因此蝕刻液的開(kāi)發(fā)成本無(wú)法有效降低。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種導(dǎo)電膜層的制造方法，其可有效降低制造成本并提升制程良率，且導(dǎo)電膜層能具有良好的導(dǎo)電特性。

本發(fā)明提出一種導(dǎo)電膜層的制造方法，適用于薄膜電晶體制程，導(dǎo)線(xiàn)膜層的制造方法包括下列步驟：首先，提供一基板，并在基板上形成一圖案化粘著層。接著，進(jìn)行一化學(xué)鍍制程，并將基板置于一電鍍液中且借由震蕩電鍍液，而使圖案化粘著層上形成一第一金屬層。然后，進(jìn)行一鍍膜制程，以在第一金屬層上形成一第二金屬層。

在本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法中，上述化學(xué)鍍制程可以為無(wú)電鍍制程。

在本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法中，上述第二金屬層可以為無(wú)電鍍制程或電鍍制程。

在本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法中，上述第一金屬層的材料可包括鎳、銅或金。

在本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法中，上述第二金屬層的材料可包括銅。

在本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法中，上述形成圖案化粘著層的方法包括下列步驟：首先，在基板上形成一材料層。接著，在材料層上形成一圖案化光刻膠層。然后，以圖案化光刻膠層為罩幕對(duì)材料層進(jìn)行圖案化，以形成一圖案化粘著層。之后，對(duì)圖案化光刻膠層與圖案化粘著層進(jìn)行一硬烤制程。此外，移除圖案化光刻膠層。

在本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法中，上述硬烤制程的溫度可為攝氏180～220度。

在本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法中，上述硬烤制程的溫度為攝氏200度。

在本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法中，上述材料層可包括鈀化合物、壓克力共聚物與電子級(jí)丙二醇甲醚醋酸脂。

在本發(fā)明的導(dǎo)電膜層的制造方法中，上述移除圖案化光刻膠層的方法可包括干式去光刻膠。

本發(fā)明導(dǎo)電膜層的制造方法因采用電鍍制程，可以有效減少蝕刻制程的進(jìn)行，因而可節(jié)省制造成本。由于本發(fā)明導(dǎo)電膜層的制造方法是采用震蕩電鍍液的方式，以使制造過(guò)程中氣泡不易附著于基板上，因此電鍍液中無(wú)須加入抑制氣泡的添加物，進(jìn)而可使導(dǎo)電膜層能有較低的阻值。此外，本發(fā)明導(dǎo)電膜層的制造方法能有效提升制造良率。

附圖說(shuō)明

為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作詳細(xì)說(shuō)明，其中：

圖1A～圖1C是本發(fā)明導(dǎo)電膜層的制造方法的流程剖面示意圖。

圖2A～圖2E是本發(fā)明圖案化粘著層的制造方法的流程剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

圖1A～圖1C是本發(fā)明導(dǎo)電膜層的制造方法的流程剖面示意圖。請(qǐng)參考圖1A，首先，提供一基板110，并在基板110上形成一圖案化粘著層(patternedadhesion?layer)120。當(dāng)然，所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者應(yīng)知圖1A中所示的圖案化粘著層120的圖案可視實(shí)際需要而作適當(dāng)調(diào)整，在此僅用以說(shuō)明并無(wú)意局限。