[發明專利]導電膜層的制造方法

無效

• 申請號: 200710089769.5
• 申請日: 2007-03-26
• 公開（公告）號: CN101276753A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發明（設計）人: 邱羨坤;賴欽詮;林宜平;楊淑貞
• 申請（專利權）人: 中華映管股份有限公司
• 主分類號: H01L21/28
• 分類號: H01L21/28;H01L21/283;H01L21/768;G02F1/1343;G02F1/1362
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 左一平

1.?一種導電膜層的制造方法，適用于薄膜電晶體制程，其特征在于，該導線膜層的制造方法包括：

提供一基板；

在該基板上形成一圖案化粘著層；

進行一化學鍍制程，并將該基板置于一電鍍液中，而使該圖案化粘著層上形成一第一金屬層；以及

進行一鍍膜制程，以在該第一金屬層上形成一第二金屬層。

2.?如權利要求1所述的導電膜層的制造方法，其特征在于，所述化學鍍制程為無電鍍制程。

3.?如權利要求1所述的導電膜層的制造方法，其特征在于，所述鍍膜制程為無電鍍制程或電鍍制程。

4.?如權利要求1所述的導電膜層的制造方法，其特征在于，所述第一金屬層的材料包括鎳、銅或金。

5.?如權利要求1所述的導電膜層的制造方法，其特征在于，所述第二金屬層的材料包括銅。

6.?如權利要求1所述的導電膜層的制造方法，其特征在于，形成所述圖案化粘著層的步驟包括：

在所述基板上形成一材料層；

在所述材料層上形成一圖案化光刻膠層；

以所述圖案化光刻膠層為罩幕對所述材料層進行圖案化，以形成一圖案化粘著層；

對所述圖案化光刻膠層與所述圖案化粘著層進行一硬烤制程；以及

移除所述圖案化光刻膠層。

7.?如權利要求6所述的導電膜層的制造方法，其特征在于，所述硬烤制程的溫度介于攝氏180～220度之間。

8.?如權利要求7所述的導電膜層的制造方法，其特征在于，所述硬烤制程的溫度為攝氏200度。

9.?如權利要求6所述的導電膜層的制造方法，其特征在于，所述材料層包括鈀化合物、壓克力共聚物與電子級丙二醇甲醚醋酸脂。

10.?如權利要求6所述的導電膜層的制造方法，其特征在于，移除所述圖案化光刻膠層的方法包括干式去光刻膠。