[發明專利]內連線結構及其形成方法

無效

• 申請號: 200710088914.8
• 申請日: 2007-03-26
• 公開（公告）號: CN101277590A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發明（設計）人: 張榮騫
• 申請（專利權）人: 相互股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及一種內連線結構，尤其涉及一種以壓合方式形成的內連線結構。

背景技術

印刷電路板(printed?circuit?board)是構成各電子元件間互連的電路圖案的一種機構。印刷電路板可為如圖1所示的多層印刷電路板10，其包含交替式連接一起的各層線路11，12，13與各絕緣層14，15。為了要將線路11與其他各層線路12，13電相連，已知作法通常會在各層線路11，12，13與各絕緣層14，15形成連接之后，于印刷電路板10上鉆出穿透各層的通孔16，接著再利用已知的電鍍技術將導電材料17鍍于通孔16的孔壁18上，以形成各層線路間的內連線，如圖1所示。

一般而言，通孔16定義孔徑R，及平行于印刷電路板10厚度方向的深度D。將導電材料17鍍于通孔16的成效，往往取決于通孔16深度D對孔徑R的比例。如果深度D對孔徑R的比例太大，將會使電鍍過程中藥水貫穿通孔16的能力下降，進而導致導電材料17不能均勻地形成于孔壁18上，如圖1所示。這會使所制成的印刷電路板10容易產生故障。因此，已知的通孔鍍銅技術并不能用來制造線路密度較高，深度D對孔徑R比例較大的印刷電路板。所以，需要一種改良的結構及方法來解決已知的問題。

發明內容

本發明提供一種具有導電凸塊的內連線結構，其作法在各層線路與絕緣層連接之前，先將導電凸塊形成于某層線路的預定位置上，然后壓合各層線路與絕緣層，以使導電凸塊穿透絕緣層而電連接至另一層線路。此外，本發明更將各層線路預先制作于暫時基板上，在各層線路與絕緣層完成壓合之后，各層線路會透過壓合嵌設在絕緣層中，如此便可將暫時基板移除，以獲得厚度僅有絕緣層厚的薄型印刷電路板。

依據一實施例，本發明提供一種電路板內連線結構，包含絕緣基板；第一線路，暴露于絕緣基板的第一表面；第二線路，暴露于絕緣基板的第二表面；及第一導電凸塊，連接第一線路與第二線路，其中第一線路、第二線路及第一導電凸塊嵌設在絕緣基板中。

依據另一實施例，本發明提供一種內連線結構的形成方法，包含提供第一導電基板、第二導電基板、及絕緣基板；分別形成第一線路及第二線路于第一導電基板及第二導電基板上；形成導電凸塊于第二線路上；及壓合第一導電基板、絕緣基板、及第二導電基板，以使絕緣基板連接第一線路及第二線路，其中導電凸塊通過穿透絕緣基板接觸第一線路。

附圖說明

圖1顯示已知的電路板內連線結構。

圖2A至2C為制作本發明第一實施例的第一線路的示意圖。

圖3A至3C為制作本發明第一實施例的第二線路的示意圖。

圖3D至3G為制作本發明第一實施例的第一導電凸塊的示意圖。

圖4A至4C為制作本發明第一實施例的雙層線路印刷電路板的示意圖。

圖5A至5B為制作本發明第二實施例的第二導電凸塊的示意圖。

圖6A至6B為制作本發明第二實施例的四層線路印刷電路板的示意圖。

附圖標記說明

10多層印刷電路板???????????????11，12，13線路

14，15色緣層???????????????????16通孔

17導電材料?????????????????????18孔壁

20第一導電基板?????????????????20a，20b表面

23未圖案化光刻膠層?????????????24第一圖案化光刻膠層

21，31，41對位孔???????????????25第一線路

25N抗蝕層??????????????????????25C導電層

30第二導電基板?????????????????30a，30b表面

33第二圖案化光刻膠層???????????34未圖案化光刻膠層

35第二線路?????????????????????36第三圖案化光刻膠層

37未圖案化光刻膠層?????????????38第一導電凸塊

40色緣基板?????????????????????42開口

51，52第四圖案化光刻膠層??????????????53N，54N抗蝕層

56，57第二導電凸塊????????????????????70第三導電基板

71第三線路????????????????????????????71N，81N抗蝕層

80第四導電基板????????????????????????81第四線路

具體實施方式