[發明專利]內連線結構及其形成方法

無效

• 申請號: 200710088914.8
• 申請日: 2007-03-26
• 公開（公告）號: CN101277590A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發明（設計）人: 張榮騫
• 申請（專利權）人: 相互股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.?一種內連線結構的形成方法，包含：

提供第一導電基板、第二導電基板、及絕緣基板；

分別形成第一線路及第二線路于該第一導電基板及該第二導電基板上；

形成導電凸塊于該第二線路上；及

壓合該第一導電基板、該絕緣基板、及該第二導電基板，以使該絕緣基板連接該第一線路及該第二線路，其中該導電凸塊通過穿透該絕緣基板接觸該第一線路。

2.?如權利要求1所述的方法，其中該導電凸塊的形成包含：

形成圖案化光刻膠層于該第二線路上；及

電鍍導電材料于該第二線路上。

3.?如權利要求1所述的方法，其中在該壓合步驟之前，還包含平坦化該導電凸塊。

4.?如權利要求1所述的方法，其中在該壓合步驟之前，還包含形成開口于該絕緣基板以供該導電凸塊穿越。

5.?如權利要求4所述的方法，其中該開口以激光鉆孔方式形成。

6.?如權利要求1所述的方法，其中該絕緣基板以聚合物所制成，在該壓合步驟之前，還包含加熱該絕緣基板以軟化該聚合物。

7.?如權利要求1所述的方法，其中該第一線路及該第二線路通過該壓合步驟嵌設在該絕緣基板中。

8.?如權利要求1所述的方法，還包含在該壓合步驟之后，移除該第一導電基板及該第二導電基板，以暴露出該第一線路及該第二線路。

9.?如權利要求1所述的方法，還包含在該壓合步驟之后，移除該第一導電基板的一部分，而殘留該第一導電基板的另一部分。

10.?一種電路板內連線結構，以權利要求1所述的方法制成。

11.?一種電路板內連線結構，包含：

絕緣基板；

第一線路，暴露于該絕緣基板的第一表面；

第二線路，暴露于該絕緣基板的第二表面；及

第一導電凸塊，連接該第一線路與該第二線路，

其中該第一線路、該第二線路及該第一導電凸塊嵌設在該絕緣基板中。

12.?如權利要求11所述的電路板內連線結構，其中該第一線路及該第二線路的線寬在15μm至100μm之間。

13.?如權利要求11所述的電路板內連線結構，其中該第一導電凸塊的橫截面直徑小于該第一線路的線寬。

14.?如權利要求11所述的電路板內連線結構，其中該第一導電凸塊以電鍍方式形成。

15.?如權利要求11所述的電路板內連線結構，還包含第二導電凸塊設置于該第一表面上，該第二導電凸塊連接該第一線路。