[發明專利]具有防球墊污染結構的系統化構裝及其制造方法

有效

• 申請號: 200710088891.0
• 申請日: 2007-04-04
• 公開（公告）號: CN101281900A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 朱吉植
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發明涉及一種封裝結構，特別是關于一種具有防球墊污染結構的系統化構裝及其制造方法。

背景技術

圖1A至1D所示為現有的一種系統化構裝的組合示意圖。如圖1C所示，該現有的系統化構裝p1，包括第一封裝體p10與第二封裝體p20，第一封裝體p10包括一載板p11、一半導體芯片p12，在載板p11的表面上形成若干個球墊p1111，并且半導體芯片p12電性連接在載板p11上，球墊p1111也透過載板p11而電性連接于半導體芯片p12。如圖1A與圖1B所示，對該半導體芯片p12進行封膠p13固定，但是由于在封膠p13時容易有溢出的情形，而污染了球墊p1111，當接下來進行植球制程時，焊球p112無法附著在被污染的球墊p1111上，造成某些球墊p1111缺少焊球p112，或是焊球p112僅有部份連接于球墊p1111。如圖1C與圖1D所示，當缺少部份焊球p112或是具有這些僅有部份連接于球墊的焊球p112的第一封裝體p10想透過焊球p112而電性連接于具有相同元件的第二封裝體p20時，便會造成某些球墊p1111并未與焊球p112連接，或是部份連接焊球p112的球墊p1111在封裝過程中脫落，使球墊p1111為斷路狀態。這樣，第一封裝體p10與第二封裝體p20的連接便失敗。由于該連接制程處于后段制程，如失敗率過高，則損失的成本便會大增。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有防球墊污染結構的系統化構裝及其制造方法，從而防止半導體芯片利用封膠封合時，構裝體的球墊被封膠污染。

為實現上述目的，本發明提供一種具有防球墊污染結構的系統化構裝，包括：一第一封裝體與一第二封裝體，該第一封裝體具有一載板，該載板具有一上表面，該上表面具有若干個球墊及植入球墊的若干個焊球，并封裝有至少一個與載板電性連接的半導體芯片，每一球墊的外圍形成有至少一個凹槽。第二封裝體具有一載板，該載板具有一上表面及與其相對的一背面，該上表面封裝有至少一個與該載板電性連接的半導體芯片，而背面具有與第一封裝體上表面上的焊球相對并且互相焊連的若干個焊球，使第二封裝體與第一封裝體形成上下堆疊的結構。

其中第一封裝體的載板上表面上的凹槽截面形狀為規則的幾何形狀或不規則的幾何形狀。

為實現上述目的，本發明進一步提供了一種具有防球墊污染結構的系統化構裝制造方法，包括下列步驟：

提供一構裝體，該構裝體具有一載板，該載板具有一上表面，該上表面具有若干個球墊以及至少一個半導體芯片與該載板電性連接，每一球墊的外圍形成有至少一個凹槽；形成一第一封裝體，該第一封裝體通過以一封膠封合構裝體的半導體芯片及其上表面的電性接合區域而形成；提供一第二封裝體，第二封裝體具有一載板，該載板具有一上表面及一背面，該上表面封裝有至少一個與該載板電性連接的半導體芯片，而背面具有植入的若干個焊球；堆疊第一封裝體及第二封裝體，使第一封裝體的焊球與第二封裝體的焊球相對組接；最后，進行回焊制程以電性接合第一封裝體與第二封裝體。

其中第一封裝體的載板上表面上的凹槽截面形狀為規則的幾何形狀或不規則的幾何形狀。

與現有技術相比，本發明具有防球墊污染結構的系統化構裝及其制造方法，通過在球墊周圍形成凹槽，用以容置溢出的封膠，可避免封膠污染球墊，使得球墊欲植入焊球時，焊球可確實地電性連接于球墊上，以提高后續回焊制程時的良率。

以下結合附圖與實施例對本發明作進一步的說明。

附圖說明

圖1A至1D為現有的一種系統化構裝結構及其制造方法的剖面示意圖；

圖2為本發明實施例的系統化構裝結構剖面示意圖；

圖3A為沿圖2的A-A剖面線所得的球墊外凹槽的移轉剖視圖；

圖3B為第一封裝體的不規則凹槽示意圖；

圖4為第一封裝體利用封膠封合的示意圖；以及

圖5A至圖5D為本發明實施例的系統化構裝結構制造方法的剖面示意圖。

具體實施方式

有關本發明的詳細說明及技術內容，現就結合附圖說明如下：