[發(fā)明專利]具有防球墊污染結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)化構(gòu)裝及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710088891.0
• 申請日: 2007-04-04
• 公開（公告）號: CN101281900A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱吉植
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 翟羽

1.?一種具有防球墊污染結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)化構(gòu)裝，包括：

一第一封裝體，所述第一封裝體具有一載板，所述載板具有一上表面，所述上表面具有若干個球墊及植入這些球墊的若干個焊球，并且所述上表面封裝有至少一個與所述載板電性連接的半導(dǎo)體芯片；以及

一第二封裝體，所述第二封裝體具有一載板，所述載板具有一上表面及與其相對的一背面，所述上表面封裝有至少一個與所述載板電性連接的半導(dǎo)體芯片，而所述背面具有與所述第一封裝體上表面上的這些焊球相對并且互相焊連的若干個焊球，使所述第二封裝體與所述第一封裝體形成上下堆疊的結(jié)構(gòu)；

其特征在于：所述第一封裝體每一球墊的外圍形成有至少一個凹槽。

2.?如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)化構(gòu)裝，其特征在于：所述第一封裝體的載板上表面上的所述凹槽截面形狀為規(guī)則的幾何形狀。

3.?如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)化構(gòu)裝，其特征在于：所述第一封裝體的載板上表面上的所述凹槽環(huán)繞所述第一封裝體每一球墊。

4.?如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)化構(gòu)裝，其特征在于：所述第一封裝體的載板上表面上的所述凹槽截面形狀為不規(guī)則的幾何形狀。

5.?如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)化構(gòu)裝，其特征在于：所述第一封裝體相異于所述上表面的另一表面上具有與其電性連接的若干個焊球。

6.?如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)化構(gòu)裝，其特征在于：所述第一封裝體的所述半導(dǎo)體芯片與所述第二封裝體的所述半導(dǎo)體芯片為相同或不同功能的半導(dǎo)體芯片。

7.?如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)化構(gòu)裝，其特征在于：所述第一封裝體的所述載板上表面包括一防焊層，所述防焊層曝露出這些球墊。

8.?如權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)化構(gòu)裝，其特征在于：所述凹槽形成在所述防焊層上。

9.?一種具有防球墊污染結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)化構(gòu)裝制造方法，包括下列步驟：

提供一構(gòu)裝體，所述構(gòu)裝體具有一載板，所述載板具有一上表面，所述上表面具有若干個球墊以及至少一個半導(dǎo)體芯片與所述載板電性連接；

形成一第一封裝體，所述第一封裝體通過以一封膠封合所述構(gòu)裝體的所述半導(dǎo)體芯片及其上表面的電性接合區(qū)域而形成；

提供一第二封裝體，所述第二封裝體具有一載板，所述載板具有一上表面及一背面，所述上表面封裝有至少一個與所述載板電性連接的半導(dǎo)體芯片，而所述背面具有植入的若干個焊球；

堆疊所述第一封裝體及所述第二封裝體，使所述第一封裝體的這些焊球與所述第二封裝體的這些焊球相對組接；以及

進(jìn)行回焊制程以電性接合所述第一封裝體與所述第二封裝體；

其特征在于：在提供一構(gòu)裝體這一步驟中進(jìn)一步包括在每一球墊外圍形成至少一個凹槽。

10.?如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)化構(gòu)裝制造方法，其特征在于：所述第一封裝體載板的所述半導(dǎo)體芯片與所述第二封裝體載板的所述半導(dǎo)體芯片為相同或不同功能的半導(dǎo)體芯片。