[發明專利]芯片封裝結構及其制作方法

無效

• 申請號: 200710087671.6
• 申請日: 2007-03-13
• 公開（公告）號: CN101266932A
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 喬永超;邱介宏;吳燕毅
• 申請（專利權）人: 百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳亮

1.?一種芯片封裝結構的制作方法，包括：

提供一金屬薄板，具有一上表面以及一下表面，其中該金屬薄膜的該上表面具有一第一凸起部、一第二凸起部以及多個第三凸起部，該第二凸起部是位于該第一凸起部與該些第三凸起部之間，且該第一凸起部、該第二凸起部以及該些第三凸起部是彼此相連；

提供一芯片，該芯片具有一主動面、一背面與多個芯片焊墊，其中該些芯片焊墊配置于該主動面上；

將該芯片的該背面固著于該第一凸起部上；

形成多條第一焊線以及多條第二焊線，其中該些第一焊線是分別連接該些芯片焊墊與該些第二凸起部，而該些第二焊線是分別連接該些第二凸起部與該些第三凸起部；

形成一上膠體以及一下膠體，其中該上膠體是包覆住該金屬薄板的該上表面、該芯片以及該些第一焊線與該些第二焊線，該下膠體是包覆住該金屬薄板的該下表面，且暴露出該第一凸起部、該第二凸起部與該些第三凸起部彼此之間相連的部分；以及

以該下膠體為一蝕刻掩膜蝕刻該金屬薄板，直到該第一凸起部、該第二凸起部與該些第三凸起部彼此電性絕緣，如此，該第一凸起部即形成一芯片座、該第二凸起部即形成一匯流架，且該些第三凸起部即形成多個引腳。

2.?如權利要求1所述的芯片封裝結構的制作方法，其特征在于，該金屬薄板為一銅箔。

3.?如權利要求1所述的芯片封裝結構的制作方法，其特征在于，該些第一焊線與該些第二焊線是由打線接合技術形成。

4.?如權利要求1所述的芯片封裝結構的制作方法，其特征在于，該下膠體包括多個凹部，以暴露出該第一凸起部、該第二凸起部與該些第三凸起部彼此之間相連的部分。

5.?如權利要求4所述的芯片封裝結構的制造方法，其特征在于，還包括形成一膠體于該下膠體的該些凹部內。

6.?一種芯片封裝結構，包括：

一芯片，具有一主動面、一背面與多個芯片焊墊，其中該些芯片焊墊配置于該主動面上；

一導線架，具有一上表面以及與其相對應的一下表面，該導線架包括：

一芯片座，該芯片的該背面是固著于該芯片座上；

多個引腳，環繞該芯片座；以及

至少一匯流架，位于該芯片座與該些引腳之間；

多條第一焊線，分別連接該些芯片焊墊與該匯流架；

多條第二焊線，分別連接該匯流架與該些引腳；

一上膠體，包覆住該導線架的該上表面、該芯片以及該些第一焊線與該些第二焊線；以及

一第一下膠體，包覆住該導線架的該下表面，其中該第一下膠體具有多個凹部，以暴露出對應于該芯片座與該匯流架之間的該上膠體、對應于該匯流架及該些引腳之間的該上膠體，以及對應于相鄰的二該引腳之間的該上膠體。

7.?如權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，還包括一第二下膠體，形成于該第一下膠體的該些凹部內。