[發明專利]發光二極管的封裝膠體結構

無效

• 申請號: 200710087465.5
• 申請日: 2007-03-20
• 公開（公告）號: CN101271941A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 亞伯A.S.
• 申請（專利權）人: 亞伯A.S.
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/31
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司
• 代理人: 張爭艷

技術領域

本發明涉及一種發光二極管的封裝模塑構件的結構，尤指使光線折射的封裝膠體結構。

背景技術

近年來，因發光二極管制造技術及材料應用的進步，使得發光二極管的發光效率增加，因此已將其應用于燈具、手電筒或汽車頭燈等上；更因其耗電量低、發熱量少、低電壓、不產生有毒物體等原因，已有大量取代原有的發光器的趨勢。

如圖1所示為一種發光二極管單體的構造剖示圖，如圖所示，此封裝結構包括一連接一端子的基座A、及位置在基座A上的一呈碗狀的凹部B，發光二極管芯片C可以固設于凹部B，藉導線D與另一端子連接。再經由封裝樹脂而形成一膠體E使上述構成固定并被保護。

上述所稱的膠體E，其通常為環氧樹脂、壓克力或硅膠等。

于現今的發光技術中，由于側向、后向的光線會失去其透光效率，為展現發光二極管的效率，通常會設法使發光向其前方射出，亦即光線形成集中于前方的狀態，而這種狀態的發光二極管被運用于燈具等上時，為避免光線集中的現象，通常會將燈具的外殼體設置成非透明體，并以弧形或其它方式使光線分散。

發明內容

本發明的主要目的在發光二極管所射出的光線不形成集中狀態，系在膠體的表層上設置成曲折面或粗糙面，使光線經由折射方式使光線射出的方向分散。

本發明提供了一種發光二極管的封裝膠體結構，其主要構造至少包括一連接于一端子的基座、在基座上設置發光二極管芯片、一導線連接發光二極管芯片與另一端子，并設置膠體將上述構成固定，其中將膠體的表面設置成折曲面或粗糙面。

上述的膠體的曲折面或粗糙面可以是向外凸出或向內凹入，藉之使光線的射出方向分散。

上述膠體的曲折面或粗糙面可以在封裝時(壓模、灌注或黏著時)直接以模塑成型；也可以在膠體定型后以外力加工，例如以砂紙摩擦膠體表面以形成可折射光線的外表。

本發明的發光二極管的封裝膠體結構在膠體的表層上設置成曲折面或粗糙面，使光線經由折射方式使光線射出的方向分散。

附圖說明

圖1為一習知的發光二極管的封裝結構示意圖；

圖2為本發明發光二極管封裝結構示意圖(一)；

圖3為本發明發光二極管封裝結構示意圖(二)；

圖4本發明發光二極管封裝結構示意圖(三)。

主要組件符號說明

A.........基座

B.........凹部

C.........發光二極管芯片

D.........導線

E.........膠體

10........基座

20.........發光二極管芯片

30.........導線

40.........端子

50.........膠體

51.........凸起

52.........凹溝

53.........表面

具體實施方式

如圖2和3所示，本發明發光二極管的構成包括一連接于一端子的基座10、一設置在基座10上的發光二極管芯片20、一導線30連接二極管芯片20與另一端子40，藉膠體50將上述構成固定。

上述所稱的基座10、發光二極管芯片20、導線30及端子40皆為習知構件，目的是藉二極管芯片20發光，而所稱膠體50則在固定上述的構件。

本案的特征在膠體50結構，因此所稱發光二極管的發光裝置或結構并不局限于所述構成狀態。

如圖2所示，于膠體50的表面設置若干凸起51，該些凸起51可直接在膠體50模注時成型，亦可另行黏合。

如圖3所示，于膠體50的表面設置若干凹溝52，該些凹溝52亦直接在膠體50模注時構成，亦可另行加工切割。

如圖4所示，于膠體50的表面53作非平滑面的處理，所稱表面53不局限于膠體50的頂部，換言之，對所稱膠體50表面53的處理，其除可在某些局部位置外，亦可對其側向表面或全面作折曲粗糙化等的處理，以適應不同的功能需求。

藉上述所稱凸起51或凹溝52或表面53使發光二極管芯片20所產生的光線可被折射，使由發光二極管產生的光線不被集中射出。

更有進者，對于已制成一般具有平滑表面的發光二極管，可藉砂紙等在其膠體50的表面上摩擦，使膠體50的表面形成粗糙面，其亦可達成上述使光線折射的目的。

依專利法的精神，本發明的專利范圍并不局限于所提出的附圖及結構說明。

本發明所揭示者，乃較佳實施例，舉凡局部的變更或修飾而源于本發明的技術思想而為熟習該項技藝之人所易于推知者，俱不脫本發明的專利權范疇。