[發明專利]發光二極管的封裝膠體結構無效
| 申請號： | 200710087465.5 | 申請日： | 2007-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN101271941A | 公開（公告）日： | 2008-09-24 |
| 發明（設計）人： | 亞伯A.S. | 申請（專利權）人： | 亞伯A.S. |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京天平專利商標代理有限公司 | 代理人： | 張爭艷 |
| 地址： | 中國臺灣臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 封裝 膠體 結構 | ||
【權利要求書】：
1.?一種發光二極管的封裝膠體結構，其主要構造至少包括一連接于一端子的基座、在基座上設置發光二極管芯片、一導線連接發光二極管芯片與另一端子，并設置膠體將上述構成固定，其特征在于，將膠體的表面設置成折曲面或粗糙面。
2.?如權利要求1所述的發光二極管的封裝膠體結構，其特征在于，所述膠體表面的折曲面或粗糙面為凸起。
3.?如權利要求1所述的發光二極管的封裝膠體結構，其特征在于，所述膠體表面的折曲面或粗糙面為凹溝。
4.?如權利要求1所述的發光二極管的封裝膠體結構，其特征在于，所述膠體表面的折曲面或粗糙面為被磨制的粗糙表面。
5.?如權利要求1所述的發光二極管的封裝膠體結構，其特征在于，所述膠體表面的折曲面或粗糙面為被黏合的構體。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于亞伯A.S.，未經亞伯A.S.許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710087465.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：半導體發光裝置及其制作方法
- 下一篇：一種多功能變結構型直流變流器
