[發明專利]埋圖案基板及其制造方法

有效

• 申請號: 200710086741.6
• 申請日: 2007-03-13
• 公開（公告）號: CN101102649A
• 公開（公告）日: 2008-01-09
• 發明（設計）人: 岡部修一;姜明杉;樸正現;鄭會枸;金智恩
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;尚志峰

相關申請交叉參考

本申請要求于2006年7月6日向韓國知識產權局提交的第10-2006-0063637號韓國專利申請的優先權，其內容全部結合于此作為參考。

技術領域

本發明涉及一種埋圖案基板(buried?pattern?substrate)及其制造方法。

背景技術

隨著電子工業的發展，需要高性能和功能、高密度和小型化的電子元件，并且用于表面安裝諸如SIP(系統級封裝)、3D封裝等的電子元件的高密度基板正在日益增加。同樣，為了應對更高密度和更薄基板的趨勢，需要在電路圖案層之間的高密度連接。

對于多層電路圖案基板中的電互連來說，在鍍、通過印刷金屬膏來將導電材料填充到過孔中、以及通過圓錐形膏等互連的所謂的B2it(埋置凸點互連技術)時使用這樣的技術。

鍍是用于處理諸如穿透多層電路圖案基板的電路圖案層的PTH(鍍通孔)和BVH(盲過孔)的過孔、然后在過孔的內部鍍銅或在過孔中填充銅鍍層以實現互連的一種方法。

在通過使用激光處理過孔之后填充金屬膏的過程中，通過在過孔中填充銅(Cu)膏等來實現互連。這項技術使得層間電信號能夠通過排列已實現互連的多個內層、并通過加熱和集中地一起壓而接合至該內層來連接。

“B2it”是通過在銅板上以圓錐形狀印刷和硬化專用導電膏形成膏凸點(paste?stud)、然后使其穿透絕緣層、并經過加熱和壓來實現互連的一種方法。

然而，上述傳統技術在高密度互連方面存在限制，并不能用作完整的生產技術。

發明內容

本發明的多個方面提供了一種埋圖案基板及其制造方法，其能夠提高電路設計的自由度，并通過增加在多層印刷電路板中的電路圖案層之間的互連密度來實現更高密度和更薄電路。

本發明的一個方面提供了一種制造在表面上形成有電路圖案(其中，電路圖案通過釘頭凸點(stud?bump)電連接)的埋圖案基板的方法。該方法包括：(a)通過在載體膜(carrier?film)的晶種層(seed?layer)上選擇性地沉積鍍層來形成電路圖案和釘頭凸點，其中，晶種層層壓在載體膜表面上；(b)將載體膜層壓并壓到絕緣層上，以使電路圖案和釘頭凸點面向絕緣層；以及(c)去除載體膜和晶種層。

可以通過以下步驟來形成電路圖案：(a1)在晶種層上層壓第一光刻膠，并選擇性地去除對應于電路圖案的部分第一光刻膠；以及(a2)將鍍層沉積到晶種層上。

可以通過將鍍層沉積至部分電路圖案或通過以下步驟來形成釘頭凸點：(a3)層壓第二光刻膠以覆蓋電路圖案和第一光刻膠，并選擇性地去除對應于將要形成釘頭凸點的位置的部分第二光刻膠；以及(a4)通過加電將鍍層沉積到晶種層上。

該方法在操作(a4)和操作(b)之間還可以包括：去除第一光刻膠和第二光刻膠。操作(a4)可以包括：通過向晶種層加電來在釘頭凸點的端部中進一步電鍍金屬層，其中，該金屬層的材料與晶種層的材料不同。

釘頭凸點可以通過從晶種層突出鍍層來形成，該鍍層的材料與晶種層的材料相同，其中，在釘頭凸點的端部中沉積金屬層，該金屬層的材料與晶種層的材料不同。

鍍層可以包括銅(Cu)，以及金屬層可以包括錫(Sn)和鎳(Ni)中的一種或多種。

操作(a)可以包括：(d)在兩個載體膜中分別形成釘頭凸點，以及操作(b)可以包括：(e)將兩個載體膜層壓并壓到絕緣層的兩個表面上，以使釘頭凸點相互面對，并使釘頭凸點相互電連接。操作(d)可以包括：在兩個載體膜中分別形成電路圖案。

本發明的另一個方面提供了一種埋圖案基板，其包括：絕緣層；電路圖案，埋置在絕緣層中，以使部分電路圖案暴露在絕緣層的表面處；以及釘頭凸點，埋置在絕緣層中，以使一個端部暴露在絕緣層的一個表面處，以及使另一個端部暴露在絕緣層的另一個表面處。

電路圖案可以埋置在絕緣層的兩個表面中的每一個表面內。

可以通過連接第一釘頭凸點和第二釘頭凸點來形成釘頭凸點，其中，第一釘頭凸點可以埋置在絕緣層中，以使一個端部暴露在絕緣層的一個表面處，以及第二釘頭凸點可以埋置在絕緣層中，以使一個端部暴露在絕緣層的另一個表面處。

第一釘頭凸點和第二釘頭凸點的位置可以相對于絕緣層對稱。

第一釘頭凸點可以包括：主體、暴露在絕緣層的一個表面處的一個端部、以及面向第二釘頭凸點的另一個端部，其中，第一釘頭凸點的另一個端部可以包括金屬，該金屬的材料與第一釘頭凸點的主體的材料不同。

第一釘頭凸點的主體可以包括銅(Cu)，以及第一釘頭凸點的另一個端部可以包括錫(Sn)和鎳(Ni)中的一種或多種。