[發(fā)明專利]埋圖案基板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710086741.6
• 申請日: 2007-03-13
• 公開（公告）號: CN101102649A
• 公開（公告）日: 2008-01-09
• 發(fā)明（設計）人: 岡部修一;姜明杉;樸正現(xiàn);鄭會枸;金智恩
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;尚志峰

1.一種制造在表面上形成有電路圖案的埋圖案基板的方法，其中，所述電路圖案通過釘頭凸點電連接，所述方法包括以下步驟：

(a)通過在載體膜的晶種層上選擇性地沉積鍍層來形成所述電路圖案和所述釘頭凸點，所述晶種層層壓在所述載體膜的表面上；

(b)將所述載體膜層壓并壓到絕緣層上，以使所述電路圖案和所述釘頭凸點面向所述絕緣層；以及

(c)去除所述載體膜和所述晶種層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，通過以下步驟形成所述電路圖案：

(a1)在所述晶種層上層壓第一光刻膠并選擇性地去除對應于所述電路圖案的部分所述第一光刻膠；以及

(a2)在所述晶種層上沉積鍍層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，通過將鍍層沉積到部分所述電路圖案來形成所述釘頭凸點。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，通過以下操作形成所述釘頭凸點：

(a3)層壓第二光刻膠，以覆蓋所述電路圖案和所述第一光刻膠，并選擇性地去除對應于將要形成所述釘頭凸點的位置的部分所述第二光刻膠；以及

(a4)通過加電將鍍層沉積到所述晶種層上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，在所述操作(a4)和所述操作(b)之間進一步包括：去除所述第一光刻膠和所述第二光刻膠。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述操作(a4)包括：通過向所述晶種層加電，在所述釘頭凸點的端部中進一步電鍍金屬層，其中，所述金屬層的材料與所述晶種層的材料不同。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，通過從所述晶種層突出鍍層來形成所述釘頭凸點，所述鍍層的材料與所述晶種層的材料相同，以及其中，在所述釘頭凸點的端部中沉積金屬層，所述金屬層的材料與所述晶種層的材料不同。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的方法，其中，所述鍍層包括銅(Cu)，以及所述金屬層包括錫(Sn)和鎳(Ni)中的一種或多種。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述操作(a)包括：

(d)在兩個所述載體膜中分別形成所述釘頭凸點，以及所述操作(b)包括：

(e)將所述兩個載體膜層壓并壓到所述絕緣層的兩個表面上，以使所述釘頭凸點相互面對，并使所述釘頭凸點相互電連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述操作(d)包括：在所述兩個載體膜中分別形成所述電路圖案。

11.一種埋圖案基板，包括：

絕緣層；

電路圖案，埋置在所述絕緣層中，以使其一部分暴露在所述絕緣層的表面處；以及

釘頭凸點，埋置在所述絕緣層中，以使一個端部暴露在所述絕緣層的一個表面處，以及使另一個端部暴露在所述絕緣層的另一個表面處。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的埋圖案基板，其中，所述電路圖案埋置在所述絕緣層的兩個表面中的每一個表面內(nèi)。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的埋圖案基板，其中，通過連接第一釘頭凸點和第二釘頭凸點形成所述釘頭凸點，所述第一釘頭凸點埋置在所述絕緣層中，以使一個端部暴露在所述絕緣層的一個表面處，以及所述第二釘頭凸點埋置在所述絕緣層中，以使一個端部暴露在所述絕緣層的另一個表面處。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的埋圖案基板，其中，所述第一釘頭凸點和所述第二釘頭凸點的位置相對于所述絕緣層對稱。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的埋圖案基板，其中，所述第一釘頭凸點包括主體、暴露在所述絕緣層的一個表面處的一個端部、以及面向所述第二釘頭凸點的另一個端部，其中，所述第一釘頭凸點的所述另一個端部包括金屬，所述金屬的材料與所述第一釘頭凸點的所述主體的材料不同。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的埋圖案基板，其中，所述第一釘頭凸點的所述主體包括銅(Cu)，以及所述第一釘頭凸點的所述另一個端部包括錫(Sn)和鎳(Ni)中的一種或多種。