[發(fā)明專利]電子元件封裝件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710086740.1
• 申請日: 2007-03-13
• 公開（公告）號: CN101083215A
• 公開（公告）日: 2007-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜明杉
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/488;H01L23/498
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 章社杲;尚志峰

相關(guān)申請的交叉參考

本發(fā)明要求于2006年6月2日向韓國知識產(chǎn)權(quán)局遞交的第10-2006-0050015號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容結(jié)合于此作為參考。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元件封裝件及其制造方法。

背景技術(shù)

隨著電子工業(yè)的進(jìn)步，對電子元件封裝件(其是配備有電子元件的電子器件)的使用快速增加。因此，制造和供應(yīng)這些電子元件封裝件的公司以及擴(kuò)展電子元件封裝件相關(guān)業(yè)務(wù)的公司的數(shù)量增加了。這些市場條件加劇了電子元件封裝件的價格方面的競爭，因此電子元件封裝件的價格逐步下降，并提出了許多有關(guān)降低成本的方法的建議。

目前，如圖1a和圖1b所示，大多數(shù)電子元件封裝件都是通過使用導(dǎo)線結(jié)合法將電子元件(存儲器芯片)連接到襯底上以提供封裝件的方法來實(shí)現(xiàn)的，該板被稱作BOC(Board-on-chip)。BOC是適應(yīng)于電子元件的特性而特別開發(fā)的板，其中，該板具有位于中心的電子元件的焊盤并且允許從焊盤直接連接到該板以增加信號處理速度的結(jié)構(gòu)。為了在板的底部連接電子元件并直接將焊盤連接到該板上，在放置焊盤的部分形成槽，從而可以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線結(jié)合。因此，該板上僅需要一層金屬層，這可以降低制造成本以及提供電子元件封裝件的價格競爭力方面的優(yōu)勢。

然而，隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的高速發(fā)展，電子元件封裝件的容量也增加了。由于技術(shù)方面的這些發(fā)展，在使用傳統(tǒng)的BOC時會有在導(dǎo)線上丟失信號的情況。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明一方面提供了一種電子元件封裝件及其制造方法，通過本發(fā)明可以將高容量電子元件安裝在單個金屬層上。

本發(fā)明一方面提供了一種制造電子元件封裝件的方法，該方法包括：在第一載板上形成突部；在第一載板上堆疊絕緣層，并在絕緣層的表面上形成包括焊墊和焊球墊的電路圖案；在絕緣層的表面上安裝電子元件，并電連接電子元件與焊墊；以及移除第一載板和突部。該電子元件封裝件允許僅通過單個電路圖案層來安裝電子元件。

該方法進(jìn)一步包括：在移除第一載板和突部的操作之后，移除絕緣層的部分以露出焊球墊。該焊球墊是將要連接焊球的部分，因此需要將它露在外部。

形成突部的操作優(yōu)選地包括：在第一載板上堆疊種子層；在種子層上堆疊干膜；以及移除干膜的部分，以形成突部。

另外，形成突部的操作可以包括連接兩個第一載板以使第一載板面朝相反的方向，以及移除干膜的部分的操作可以包括在兩個第一載板的每個載板上形成突部。通過使用兩個第一載板，可以提高處理的效率。

堆疊絕緣層和形成電路圖案的操作可以包括：在第二載板上堆疊種子層；在種子層上形成電路圖案；在絕緣層上堆疊第二載板，以使電路圖案面朝絕緣層；移除第二載板；以及移除種子層。

另外，該方法可以進(jìn)一步包括以下操作：在種子層上堆疊干膜以及移除干膜的部分以露出在焊墊側(cè)的種子層；移除焊墊周圍的種子層；以及在移除第二載板的操作和移除種子層的操作之間，通過向剩余的種子層施加電壓來對焊墊進(jìn)行表面處理。這是使用種子層作為導(dǎo)線來進(jìn)行表面處理的方法。

本發(fā)明另一方面提供了一種電子元件封裝件，其包括：絕緣層；單層電路圖案，埋在絕緣層中，具有露在絕緣層一側(cè)的表面并包括焊墊和焊球墊；以及電子元件，安裝在絕緣層一側(cè)并且與焊墊電連接。在該封裝件中，僅通過單個電路圖案層來安裝電子元件。

同時，希望對應(yīng)于焊球墊的位置移除絕緣層的一部分，使得焊球墊在絕緣層的另外一側(cè)露出。焊球墊變?yōu)檫B接焊球的位置。

本發(fā)明的其它方面及優(yōu)點(diǎn)將通過下面的包括附圖和權(quán)利要求的描述變得明顯和更容易理解，或通過本發(fā)明的實(shí)施來了解。

附圖說明

圖1a是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的電子元件封裝件的透視圖；

圖1b是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的電子元件封裝件的截面圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明的第一公開實(shí)施例的制造電子元件封裝件的方法的流程圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明的第一公開實(shí)施例的制造電子元件封裝件的方法的過程圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明的第二公開實(shí)施例的制造電子元件封裝件的方法的過程圖；

圖5是根據(jù)本發(fā)明的第三公開實(shí)施例的制造電子元件封裝件的方法的過程圖；

圖6是根據(jù)本發(fā)明的第四公開實(shí)施例的制造電子元件封裝件的方法的過程圖；

圖7是根據(jù)本發(fā)明的第四公開實(shí)施例的電子元件封裝件的截面圖。

具體實(shí)施方式

下面將參考附圖更加詳細(xì)地描述本發(fā)明的實(shí)施例。在參考附圖的描述中，不考慮附圖的編號，賦予相同或相應(yīng)的元件相同的參考標(biāo)號，并且省略冗余的解釋。