[發明專利]電子元件封裝件及其制造方法

有效

• 申請號: 200710086740.1
• 申請日: 2007-03-13
• 公開（公告）號: CN101083215A
• 公開（公告）日: 2007-12-05
• 發明（設計）人: 姜明杉
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/488;H01L23/498
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;尚志峰

1.一種制造電子元件封裝件的方法，所述方法包括：

在第一載板上形成突部；

在所述第一載板上堆疊絕緣層并在所述絕緣層的表面上形成電路圖案，所述電路圖案包括焊墊和焊球墊；

將電子元件安裝在所述絕緣層的所述表面上并且將所述電子元件與所述焊墊電連接；

移除所述第一載板和所述突部；以及

在移除所述第一載板和所述突部的操作之后，移除所述絕緣層的一部分，以露出所述焊球墊。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述形成突部的操作包括：

在所述第一載板上堆疊種子層；

在所述種子層上堆疊干膜；以及

移除所述干膜的一部分，以形成所述突部。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，所述形成突部的操作包括：

連接兩個所述第一載板，使得所述第一載板面朝相反的方向，

以及在所述兩個第一載板的每個上形成所述突部。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述形成電路圖案和移除所述第二載板和所述種子層的操作包括：

在第二載板上堆疊種子層；

在所述種子層上形成所述電路圖案；

在所述絕緣層上堆疊所述第二載板，使得所述電路圖案面朝所述絕緣層；

移除所述第二載板；以及

移除所述種子層。

6.根據權利要求5所述的方法，進一步包括：

在所述種子層上堆疊干膜，并且移除所述干膜的一部分，以使所述種子層露出；

移除在所述焊墊表面上的所述種子層；以及

在所述移除所述第二載板的操作和所述移除所述種子層的操作之間，通過將電壓施加到剩余的種子層來對所述焊墊進行表面處理。