[發(fā)明專利]無線射頻辨識模內(nèi)成型制法及制品

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710086104.9
• 申請日: 2007-03-01
• 公開（公告）號: CN101254640A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發(fā)明（設計）人: 黃勝昌
• 申請（專利權(quán)）人: 黃勝昌;超美特殊包裝股份有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29B11/04;B29C65/04;B29C65/08;G06K19/077
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 趙燕力

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于無線射頻辨識模內(nèi)成型制法及其塑膠制品。

背景技術(shù)

目前無線射頻辨識，逐漸被運用于各種商品上，其功能在于加速物品的流通、辨識、確認及歸類等。但，目前的無線射頻辨識芯片皆以表面黏著技術(shù)設于膠膜層的表面，并將該膠膜層貼合于商品上方，而后再于膠膜層的表面以一膠材貼合之，用以保護該膠膜層的無線射頻辨識系統(tǒng)不會被破壞或磨損。

其缺點為運用范圍受到極大的限制及每貼合一張電路板就必須跟著再以膠材貼合，對于大量運用的使用者而言形成增加工作流程，致使產(chǎn)能降低，成本提高。

又如中國臺灣發(fā)明專利申請第93127285號、中國發(fā)明專利申請第200410078355.9號及美國發(fā)明專利申請第10/946,795號的「無線射頻辨識模內(nèi)成型標簽」，均是本發(fā)明人于此之前，就無線射頻辨識模內(nèi)成型標簽的創(chuàng)新發(fā)明成果。但，該案是采用所謂軟性電路板為基材，作為無線射頻辨識系統(tǒng)的無線射頻辨識芯片及天線設置，本發(fā)明案除了就該先前發(fā)明案的天線結(jié)構(gòu)特征再創(chuàng)新，增加可感應的面積，以提高其辨識功能外，更就基材部分再強化，并創(chuàng)新以膠膜層及架橋?qū)泳椭苯咏鉀Q設置有無線射頻辨識系統(tǒng)的塑膠模具模內(nèi)成型標簽的結(jié)構(gòu)，更為簡化、辨識效果更為強化，且運用范圍更寬廣。

為此，本發(fā)明人累積多年對模內(nèi)成型標簽的設計、研究與制造經(jīng)驗，針對前揭各種已知無線射頻辨識系統(tǒng)的運用缺點加以探討，而發(fā)明本案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種無線射頻辨識模內(nèi)成型制法及制品，將RFID標簽完全包覆于塑膠制品內(nèi)部，形成具有一體成型的無線射頻辨識系統(tǒng)的塑膠制品，避免運用于塑膠制品的無線射頻辨識系統(tǒng)被不當破壞，無法辨識，提高無線射頻辨識系統(tǒng)的辨識效果與實用價值。

本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的，一種無線射頻辨識模內(nèi)成型制法，該制法至少包含：

第一步驟：設第一成型模具，利用第一成型模具成型基材；

第二步驟：結(jié)合RFID標簽，RFID標簽為無線射頻辨識系統(tǒng)，RFID標簽設電路板以容設無線射頻辨識芯片、天線，RFID標簽并與前述基材結(jié)合，以制成包含基材及RFID標簽的基材標簽；

第三步驟：設第二成型模具，將前述基材標簽置入第二成型模具，并于第二成模具中成型塑膠制品。

所述基材以射出成型；或壓出成型；或中空成型；或沖壓成型；或以刀模軋壓制成。

所述基材與塑膠制品同材質(zhì)；或不同材質(zhì)。

所述基材為薄膜材；或薄板材；或發(fā)泡薄板材或復合板材。

所述RFID標簽一側(cè)設膠合面，利用該膠合面與基材結(jié)合，制成包含基材及RFID標簽的基材標簽。

由膠膜將所述RFID標簽與基材貼合，制成包含基材及RFID標簽的基材標簽。

由高頻加工方式將RFID標簽與基材結(jié)合，制成包含基材及RFID標簽的基材標簽。

由超聲波加工方式將RFID標簽與基材結(jié)合，制成包含基材及RFID標簽的基材標簽。

所述RFID標簽是配合需求而制成多種幾何形狀。

所述RFID標簽設有印刷層，于印刷層表面設架橋?qū)?，架橋?qū)优c塑膠制品為同材質(zhì)為最佳。

一種無線射頻辨識模內(nèi)成型制品，該制品至少包含：

基材，該基材一側(cè)貼合RFID標簽，于RFID標簽一側(cè)為塑膠制品，由塑膠制品與基材將RFID標簽完全包覆，并將RFID標簽完全包覆于塑膠制品內(nèi)部，避免無線射頻辨識系統(tǒng)被破壞。

本發(fā)明的特點有：

1.本發(fā)明的無線射頻辨識模內(nèi)成型制法，第一步驟是經(jīng)第一成型模具成型一基材，基材以射出成型；或壓出成型；或中空成型；或沖壓成型；或以刀模軋壓制成，基材可與塑膠制品同材質(zhì)；或不同材質(zhì)。

2.本發(fā)明的無線射頻辨識模內(nèi)成型制法，其中基材可為薄膜材；或薄板材；或發(fā)泡薄板材；或復合板材均可，完全配合塑膠制品的需求而定。

3.本發(fā)明的無線射頻辨識模內(nèi)成型制法，第二步驟是結(jié)合RFID標簽，RFID標簽為一種無線射頻辨識系統(tǒng)(Radio?Frequency?IdentificationDevice)，RFID標簽設無線射頻辨識芯片、天線及膠合面，利用膠合面貼合于前述基材一側(cè)；或RFID標簽若未設膠合面時，則可以膠膜或高頻加工方式；或超聲波加工方式與基材結(jié)合，而制成包含基材及RFID標簽的基材標簽。

4.本發(fā)明的無線射頻辨識模內(nèi)成型制法，其中RFID標簽可設有印刷層，再于印刷層表面設架橋?qū)印?/p>