[發明專利]無線射頻辨識模內成型制法及制品無效
| 申請號： | 200710086104.9 | 申請日： | 2007-03-01 |
| 公開（公告）號： | CN101254640A | 公開（公告）日： | 2008-09-03 |
| 發明（設計）人： | 黃勝昌 | 申請（專利權）人： | 黃勝昌;超美特殊包裝股份有限公司 |
| 主分類號： | B29C45/14 | 分類號： | B29C45/14;B29B11/04;B29C65/04;B29C65/08;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 趙燕力 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 無線 射頻 辨識 成型 制法 制品 | ||
1.?一種無線射頻辨識模內成型制法，其特征在于該制法至少包含：
第一步驟：設第一成型模具，利用第一成型模具成型基材；
第二步驟：結合RFID標簽，RFID標簽為無線射頻辨識系統，RFID標簽設電路板以容設無線射頻辨識芯片、天線，RFID標簽并與前述基材結合，以制成包含基材及RFID標簽的基材標簽；
第三步驟：設第二成型模具，將前述基材標簽置入第二成型模具，并于第二成模具中成型塑膠制品。
2.?如權利要求1所述的無線射頻辨識模內成型制法，其特征在于：所述基材以射出成型；或壓出成型；或中空成型；或沖壓成型；或以刀模軋壓制成。
3.?如權利要求1所述的無線射頻辨識模內成型制法，其特征在于：所述基材與塑膠制品同材質。
4.?如權利要求1所述的無線射頻辨識模內成型制法，其特征在于：所述基材為薄膜材、薄板材、發泡薄板材或復合板材。
5.?如權利要求1所述的無線射頻辨識模內成型制法，其特征在于：所述RFID標簽一側設膠合面，利用該膠合面與基材結合，制成包含基材及RFID標簽的基材標簽。
6.?如權利要求1所述的無線射頻辨識模內成型制法，其特征在于：由膠膜將所述RFID標簽與基材貼合，制成包含基材及RFID標簽的基材標簽。
7.?如權利要求1所述的無線射頻辨識模內成型制法，其特征在于：由高頻加工方式將RFID標簽與基材結合，制成包含基材及RFID標簽的基材標簽。
8.?如權利要求1所述的無線射頻辨識模內成型制法，其特征在于：由超聲波加工方式將RFID標簽與基材結合，制成包含基材及RFID標簽的基材標簽。
9.?如權利要求1所述的無線射頻辨識模內成型制法，其特征在于：所述RFID標簽是配合需求而制成多種幾何形狀。
10.?如權利要求1所述的無線射頻辨識模內成型制法，其特征在于：所述RFID標簽設有印刷層，于印刷層表面設架橋層，架橋層與塑膠制品為同材質。
11.?一種無線射頻辨識模內成型塑膠制品，其特征在于該制品至少包含：基材，該基材一側貼合RFID標簽，于RFID標簽一側為塑膠制品，由塑膠制品與基材將RFID標簽完全包覆，并將RFID標簽完全包覆于塑膠制品內部。
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