[發明專利]可再使用的軟性印刷電路板

有效

• 申請號: 200710084068.2
• 申請日: 2007-02-14
• 公開（公告）號: CN101247697A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發明（設計）人: 王舜平
• 申請（專利權）人: 英華達股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳亮

1.一種軟性印刷電路板，包括一可撓曲的軟板，多個導電線設于該軟板表面，以及一保護膜覆蓋于該多個導電線與該軟板之上；其特征在于：該軟性印刷電路板在兩端處各具有一開口區域，所述開口區域使該多個導電線兩端的導電接點顯露于外，且所述開口區域使所述多個導電線彼此斷開，其中該開口區域是指其部分的該軟板及該保護膜皆被移除，只保留互相斷開的該多個導電線，該軟性印刷電路板還包含多個加熱固片，設置于該保護膜之上且鄰近該開口區域的兩端，利用該多個加熱固片使該軟性印刷電路板較不易變形。

2.如權利要求1所述的軟性印刷電路板，其特征在于，該加熱固片由一種加熱后會固化的材質所制成。

3.如權利要求2所述的軟性印刷電路板，其特征在于，所述加熱固片的材質為硅膠。

4.如權利要求1所述的軟性印刷電路板，其特征在于，還包含多個錫料焊墊設置于該開口區域處的該多個導電線上。