[發(fā)明專利]可再使用的軟性印刷電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710084068.2 | 申請日: | 2007-02-14 |
| 公開(公告)號: | CN101247697A | 公開(公告)日: | 2008-08-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王舜平 | 申請(專利權(quán))人: | 英華達(dá)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/00 | 分類號: | H05K1/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人: | 陳亮 |
| 地址: | 臺灣省臺北縣*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 使用 軟性 印刷 電路板 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明有關(guān)于一種軟性印刷電路板,特別是指一種軟板具有開口的軟性印刷電路板。
背景技術(shù)
隨著資訊電子產(chǎn)品日趨輕薄短小,軟性印刷電路板(Flexible?PrintingCircuit?Board;FPC,簡稱軟板)具備質(zhì)輕、超薄、柔軟、可撓曲、形狀自由度大等優(yōu)點,可在有限空間及特殊形狀的產(chǎn)品中進(jìn)行三度空間立體配線,使產(chǎn)品符合輕、薄、短、小的需求,已廣泛應(yīng)用于筆記型電腦、液晶顯示器、數(shù)字相機(jī)、手機(jī)及許多消費性電子中。軟板的制作,主要是以聚醯亞胺(Polyimide,簡稱PI)薄膜做為基材,覆上一層接著劑后與銅箔接合成軟性銅箔基板,此基板經(jīng)過電路顯影后即成為軟性印刷電路板。
請同時參閱圖1A、圖1B與圖1C,為已知軟性印刷電路板正、反及剖面示意圖。軟性印刷電路板1,具有一可撓曲的軟板10,多個導(dǎo)電線12設(shè)于軟板表面,各導(dǎo)電線兩端具有一導(dǎo)電接點120,一保護(hù)膜14形成于軟板表面且覆蓋所有的導(dǎo)電線12,保護(hù)膜具有兩開口16分別供一對不同極性的導(dǎo)電接點120顯露于外,其中,在各導(dǎo)電接點120上涂設(shè)一錫料焊墊,可供結(jié)合電子元件。
當(dāng)軟性印刷電路板1依需求被反折時,因軟板10與焊墊分屬不同材質(zhì),即前者具有柔軟度,后者偏屬硬材,故當(dāng)導(dǎo)電線12隨著軟板10產(chǎn)生彎折時,應(yīng)力容易集中在導(dǎo)電線12與焊墊結(jié)合部位,進(jìn)而造成斷裂。又軟性印刷電路板在熱壓時因有絕緣薄膜隔絕造成不易熱壓,又因?qū)岵灰?,使錫無法熔合以使電子元件和軟性印刷電路板的焊墊連接,因此必須將單層板改為上下漏銅的兩層板,且必須鉆孔使熱壓時錫球可以散出,但這樣將會造成成本的提高,且若是熱壓時出現(xiàn)錯誤會增加修補(bǔ)難度,造成維修不易的狀況。
因此本發(fā)明針對上述的問題,提供一種可再使用的軟性印刷電路板,藉由在軟板處有開口,使熱壓后連結(jié)度良好且較易維修,又降低成本和提高重復(fù)使用性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一可再利用的軟性印刷電路板,藉由在軟板兩端各具有一開口,可使軟性印刷電路板與電子元件連結(jié)度更佳,且維修容易并可重復(fù)使用。
基于上述目的,本發(fā)明揭示了一種軟性印刷電路板,包括一可撓曲的軟板,多個導(dǎo)電線設(shè)于該軟板表面,以及一保護(hù)膜覆蓋于多個導(dǎo)電線與軟板之上;其特征在于:軟性印刷電路板在兩端處各具有一開口區(qū)域,用以顯露出部分多個導(dǎo)電線,使多個導(dǎo)電線彼此斷開,用以做導(dǎo)電接點。
利用本發(fā)明所揭示的軟性印刷電路板,相較于先前技術(shù),不需于導(dǎo)電接點制作排錫孔,且因有加熱固片,可使軟性印刷電路板強(qiáng)度加強(qiáng),能防止銅箔導(dǎo)線于反折時不斷裂且粘著性更佳,可增加其重復(fù)使用性,達(dá)到節(jié)省成本的優(yōu)點。
附圖說明
藉由以下詳細(xì)的描述結(jié)合附圖,將可輕易明了上述內(nèi)容及此項發(fā)明的諸多優(yōu)點,其中:
圖1A為已知的一軟性電路板的正面示意圖;
圖1B為已知一軟性電路板的反面示意圖;
圖1C為已知一軟性電路板的剖面示意圖;
圖2A為本發(fā)明一實施例軟性電路板的正面示意圖;
圖2B為本發(fā)明一實施例軟性電路板的反面示意圖;
圖2C為本發(fā)明一實施例軟性電路板的剖面示意圖;以及
圖2D為本發(fā)明另一實施例軟性電路板的反面示意圖。
具體實施方式
本發(fā)明提供一種可再使用的軟性印刷電路板,藉由在軟板處有開口,使熱壓后連結(jié)度良好且較易維修,又降低成本和提高重復(fù)使用性。為了使本發(fā)明的敘述更加詳盡及完備,請參考下列描述并配合以下附圖。
請參閱圖2A、圖2B與圖2C,為本發(fā)明一實施例一軟性印刷電路板正面、反面及剖面示意圖。軟性印刷電路板2,具有一可撓曲的軟板20,多個導(dǎo)電線22設(shè)于軟板20表面,各導(dǎo)電線22兩端具有一導(dǎo)電接點,一保護(hù)膜24形成于軟板表面且覆蓋所有的導(dǎo)電線22,保護(hù)膜24與軟板20各自具有兩開口區(qū)域26,且保護(hù)膜24與軟板20的兩開口區(qū)域形狀及位置皆相同,互相疊合形成兩開窗區(qū)(26),此兩開窗區(qū)分別為一鏤空區(qū)域于軟性印刷電路板2的兩端,使軟性印刷電路板2完成后分別提供兩端導(dǎo)電接點220顯露于外,在各導(dǎo)電接點220上涂設(shè)一錫料焊墊,又在保護(hù)膜接近軟板開口區(qū)域26處還包含有多個加熱固片28,使熱壓過程后可供連結(jié)電子元件。
其中,導(dǎo)電線22為一銅箔制成;加熱固片可選用加熱后會固化的材質(zhì),如:加熱后會固化的硅膠或快干膠等化學(xué)材料,使軟性印刷電路板2較不易變形,避免銅箔導(dǎo)線22斷裂的問題。軟性印刷電路板2在制作開窗區(qū)時,亦使導(dǎo)電線22之間彼此互相斷開,故不需再于導(dǎo)電線22上鉆排錫孔,也可以將熔化多余的錫流出。
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