[發明專利]一種電子產品焊接方法和氣相化學清洗裝置

無效

• 申請號: 200710080394.6
• 申請日: 2007-03-07
• 公開（公告）號: CN101262745A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 陳松柏
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K13/04;H05K3/26
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司
• 代理人: 王琦;王誠華

技術領域

本發明涉及電子產品焊接技術，尤指一種電子產品焊接方法和氣相化學清洗裝置。

背景技術

隨著電子產品在人們現實生活中重要性的提高，電子產品的可靠性越來越顯得重要。決定電子產品的可靠性的關鍵因素有：電子產品設計的可靠性、組裝電子產品的元器件的可靠性，以及組裝焊接的可靠性。其中，前兩個決定因素涉及面較小，質量較好控制；第三個決定因素涉及面大，不可控的因素很多，比如：由于使用材料、工藝方法、焊接設備、組裝焊接質量的差異，同樣的產品在不同的加工條件下生產的質量差異很大。

目前，業界比較流行的一種焊接技術是無鉛焊接。無鉛焊接主要包括錫膏回流表面貼裝和噴涂助焊劑波峰焊接兩種技術。其中，錫膏回流表面貼裝是一種成熟的組裝工藝，主要包括錫膏涂布、元件貼裝和回流焊接，如圖1所示，圖1是現有技術錫膏回流表面貼裝的流程示意圖。噴涂助焊劑波峰焊接的工藝流程主要包括：進板、涂助焊劑、預熱、焊接、冷卻后出板，如圖2所示，圖2是現有技術噴涂助焊劑波峰焊接的流程示意圖。

為了克服無鉛焊接的焊料在焊盤上潤濕力差，焊接溫度高而造成焊盤氧化，不利于焊接等固有缺陷，需要提高焊接錫膏中助焊劑的助焊能力。為此，不得不在助焊劑中加入更多的有機酸和鹵素。研究表明完成焊接作業后，在印刷電路板上會殘留下大量的有機酸和鹵素殘留物，這些殘留物會腐蝕印刷電路板，從而對電子產品的可靠性產生危害。

有機酸和鹵素會腐蝕錫膏中的錫粉，如下面的化學方程式(1)所示：

R-COOH+SnO→Sn(RCOO)₃H+H₂O????(1)

其中，R-COOH為有機酸，SnO為錫粉，二者發生化學反應后形成有機酸鹽，使得錫粉受到腐蝕，錫膏中的助焊劑在腐蝕錫粉時被消耗，錫膏中的助焊劑助焊能力降低，也會使錫膏的印刷性能變差。

腐蝕產物Sn(RCOO)₃H將改變錫膏黏度，從而降低了錫膏的印刷質量。在印刷過程中，由于溫度較高，化學方程式(1)所示的腐蝕將會加劇，形成的有機酸鹽，在錫膏印刷時使錫膏的黏度不斷變化，會影響印刷質量并降低焊接質量。為了降低腐蝕速度，可以將錫膏存儲在冰箱中，否則會降低了錫膏的存儲壽命。

另外，根據錫膏中添加的有機酸和鹵素的比例的不同，出現了種類繁多的錫膏，而各種錫膏的性能和可靠性存在較大的差別，電子產品生產廠只得選用對自己產品合適的錫膏，加大了工藝調制難度，而且工藝窗口受限。

采用目前的焊接方法和助焊劑，必定在印刷電路板上殘留下大量的有機酸和鹵素殘留物，從而降低了印刷電路板的可靠性。隨著消費者對電子產品的高可靠性、多功能、小、輕、薄的追求，印刷電路板的組裝密度不斷提高，作為組裝載體的印刷電路板的布線密度越來越高，走線越來越細，現有的焊接方法和助焊劑對其危害更為明顯。

發明內容

有鑒于此，本發明的實施例的主要目的在于提供一種電子產品焊接方法，能夠提高印刷電路板的可靠性。

本發明的實施例的另一目的在于提供一種氣相化學清洗裝置，能夠提高印刷電路板的可靠性。

為達到上述目的，本發明的實施例的技術方案具體是這樣實現的：

一種電子產品焊接方法，該方法包括以下步驟：

A.對印刷電路光板和元器件進行氧化層氣相化學清洗；

B.對清洗后的印刷電路板進行焊接。

一種氣相化學清洗裝置，該裝置包括：上、下兩個腔體；上腔體(408)用于排放外瀉的氣化的甲酸和松香混合溶液助焊劑；下腔體(409)用于將甲酸和松香混合溶液助焊劑氣化的多噴孔氣化助焊壓力柜(402)，并采用所述氣化甲酸和松香混合溶液助焊劑對印刷電路光板和元器件進行清洗。

由上述技術方案可見，本發明在對印刷電路板進行焊接之前，先對印刷電路光板和元器件進行氣相化學清洗，采用甲酸作為助焊劑進行清洗，避免了在印刷電路板上殘留有機酸和鹵素殘留物的后果，從而提高了印刷電路板的可靠性。

附圖說明

圖1是現有技術錫膏回流表面貼裝的流程示意圖；

圖2是現有技術噴涂助焊劑波峰焊接的流程示意圖；

圖3是本發明方法的流程圖；

圖4是本發明氣相化學清洗裝置的原理結構示意圖；

圖5是本發明甲酸和松香混合溶液助焊劑氣化原理示意圖；

圖6是本發明錫膏回流表面貼裝的流程示意圖；

圖7是本發明噴涂助焊劑波峰焊接的流程示意圖。

具體實施方式

本發明的實施例是對印刷電路光板和元器件進行氧化層氣相化學清洗，并對清洗后的印刷電路板進行焊接。