[發(fā)明專利]一種電子產(chǎn)品焊接方法和氣相化學(xué)清洗裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710080394.6
• 申請日: 2007-03-07
• 公開（公告）號: CN101262745A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳松柏
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K13/04;H05K3/26
• 代理公司: 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 王琦;王誠華

1.?一種電子產(chǎn)品焊接方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

A.對印刷電路光板和元器件進行氧化層氣相化學(xué)清洗；

B.對清洗后的印刷電路板進行焊接。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該方法之前還包括：進板；

所述步驟A具體包括：對印刷電路光板進行氧化層氣相化學(xué)清洗；印錫膏；元件貼裝、對印刷電路板上的元器件氧化層進行氣相化學(xué)清洗；

所述步驟B的焊接為回流焊接。

3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該方法之前還包括：進板；

所述步驟A與步驟B之間還包括：預(yù)熱；

所述步驟B之后還包括：冷卻后出板。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述氧化層氣相化學(xué)清洗的方法為：采用甲酸和松香的混合溶液作為助焊劑，將甲酸和松香混合溶液助焊劑氣化，并利用氣化的甲酸和松香混合溶液助焊劑清洗印刷電路光板和元器件表面氧化物。

5.?根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述將甲酸和松香的混合溶液氣化的方法為：

根據(jù)實際助焊需求調(diào)整壓縮空氣流量，將壓縮空氣導(dǎo)入密閉甲酸和松香的混合溶液的容器中鼓泡，產(chǎn)生氣化的甲酸和松香混合溶液。

6.?根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述焊接中采用的錫膏包括：錫粉，酸值最小、最穩(wěn)定的酯化松香、流變劑、溶劑；其中，松香為一種可焊性保護劑和粘合劑。

7.?一種氣相化學(xué)清洗裝置，其特征在于，該裝置包括：上、下兩個腔體；上腔體(408)用于排放外瀉的氣化的甲酸和松香混合溶液助焊劑；下腔體(409)中設(shè)有用于將甲酸和松香混合溶液助焊劑氣化的多噴孔氣化助焊壓力柜(402)，并采用所述氣化甲酸和松香混合溶液助焊劑對印刷電路光板和元器件進行清洗。

8.?根據(jù)權(quán)利要求7所述的氣相化學(xué)清洗裝置，其特征在于，所述上腔體(408)與下腔體(409)之間通過中間隔板(407)分隔，中間隔板(407)上開有開口，用于將下腔體(409)中未被阻擋的外瀉氣化的甲酸和松香混合溶液助焊劑排放到上腔體(408)，并通過上腔體(408)的頂部的廢氣出口(404)排除。

9.?根據(jù)權(quán)利要求7所述的氣相化學(xué)清洗裝置，其特征在于，所述下腔體(409)中還設(shè)有用于運載印刷電路板的導(dǎo)軌(400)；

所述下腔體(409)的左右兩側(cè)各開一個開口，導(dǎo)軌(400)從兩個開口中穿過，印刷電路板(401)被放置在導(dǎo)軌400上，傳送入氣相化學(xué)清洗裝置；

在印刷電路板被傳送至所述多噴孔氣化助焊壓力柜(402)下方時，所述多噴孔氣化助焊壓力柜(402)噴出的甲酸和松香混合溶液助焊劑氣體對印刷電路光板的焊盤表面氧化物、元器件的表面氧化物進行清洗

10.?根據(jù)權(quán)利要求9所述的氣相化學(xué)清洗裝置，其特征在于，所述下腔體(409)中還設(shè)有用于防止甲酸和松香混合溶液助焊劑氣體外瀉的防溢出擋板(403)。

11.?根據(jù)權(quán)利要求10所述的氣相化學(xué)清洗裝置，其特征在于，所述下腔體(409)中位于多噴孔氣化助焊壓力柜(402)兩側(cè)，設(shè)置有防溢出擋板(403)；

所述多噴孔氣化助焊壓力柜(402)噴出的多余的甲酸和松香混合溶液助焊劑氣體被防溢出擋板(403)阻擋后，回流至多噴孔氣化助焊壓力柜；

未被防溢出擋板(403)阻擋的外瀉的氣化的甲酸和松香混合溶液助焊劑，經(jīng)所述中間隔板(407)上的開口排放到上腔體(408)。

12.?根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的氣相化學(xué)清洗裝置，其特征在于，所述多噴孔氣化助焊壓力柜(402)中設(shè)置有調(diào)整氣化甲酸和松香混合溶液助焊劑濃度的裝置。