[發(fā)明專利]一種在金屬載體平片上施加釬料的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710080144.2 | 申請日： | 2007-02-14 |
| 公開（公告）號： | CN101244477A | 公開（公告）日： | 2008-08-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 夏琦 | 申請（專利權(quán)）人： | 夏琦 |
| 主分類號： | B23K3/06 | 分類號： | B23K3/06;B01J32/00 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 孫皓晨;滑春生 |
| 地址： | 325000浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 金屬 載體 平片上 施加 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種在催化劑用金屬載體平片上施加釬料的方法，在催化劑用金屬載體內(nèi)芯的平片(4)的上面和下面各滾焊鎳基帶狀釬焊材料(5)，兩者的長度方向平行，其特征在于：所述的鎳基帶狀釬焊材料(5)根據(jù)催化劑用金屬載體平片(4)的寬度，在上、下兩面各滾焊一條或兩條以上，各條鎳基帶狀釬焊材料(5)間隔分布。
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