[發明專利]具彈性墊的芯片吸嘴結構及其制造方法

有效

• 申請號: 200710080031.2
• 申請日: 2007-03-05
• 公開（公告）號: CN101259920A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 邱瑞堂;黃德有
• 申請（專利權）人: 京元電子股份有限公司
• 主分類號: B65G47/91
• 分類號: B65G47/91;B65H5/22;B25J15/06;G01R31/01;G01R31/28
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 周國城

1.?一種具彈性墊的芯片吸嘴制造方法，其特征在于包括下列步驟：

步驟A：裁剪一長條形彈性墊原料以獲得至少一彈性墊；

步驟B：加熱一穿孔機，并以該穿孔機加工貫穿該至少一彈性墊以獲得一貫穿孔，且同時加熱該貫穿孔以于其內環周形成為較硬質的一內環壁；以及

步驟C：固設該至少一彈性墊于一吸嘴的下表面。

2.?如權利要求1所述的具彈性墊的芯片吸嘴制造方法，其特征在于：在該步驟A中，是以一刀片裁剪該長條形彈性墊原料。

3.?如權利要求1所述的具彈性墊的芯片吸嘴制造方法，其特征在于：該步驟A的該長條形彈性墊原料為一高密度彈性海綿彈性墊原料。

4.?如權利要求1所述的具彈性墊的芯片吸嘴制造方法，其特征在于：該步驟B的該穿孔機是指一焊槍。

5.?如權利要求4所述具彈性墊的芯片吸嘴制造方法，其特征在于：該步驟B的該焊槍包括一針狀桿件，并以該針狀桿件進行貫穿加工。

6.?如權利要求5所述的具彈性墊的芯片吸嘴制造方法，其特征在于：該步驟B的該針狀桿件是呈圓桿形。

7.?如權利要求5所述具彈性墊的芯片吸嘴制造方法，其特征在于：該步驟B的該焊槍包括一插頭，該插頭是插設于一外部電源插座以加熱該針狀桿件。

8.?如權利要求1所述的具彈性墊的芯片吸嘴制造方法，其特征在于：該步驟C的該至少一彈性墊是透過一背膠層以膠黏固設于該吸嘴的該下表面。

9.?一種具彈性墊的芯片吸嘴結構，包括：

一吸嘴，該吸嘴包括有一中央孔、及一下表面，該中央孔是穿透該下表面；以及

一彈性墊，該彈性墊是固設于該吸嘴的該下表面，該彈性墊并包括有一貫穿孔其是對應并連通至該吸嘴的該中央孔，該貫穿孔的環周并圍繞成為一內環壁；

其特征在于：

該彈性墊具有二種不同彈性系數，其中，該貫穿孔的該內環壁的彈性系數是大于該彈性墊其它部位的彈性系數。

10.?如權利要求9所述的具彈性墊的芯片吸嘴結構，其特征在于：該彈性墊更包括有一背膠層，該彈性墊是透過該背膠層以膠黏固設于該吸嘴的該下表面。

11.?如權利要求10所述的具彈性墊的芯片吸嘴結構，其特征在于：該背膠層中央開設有一通孔，該通孔是對應連通該吸嘴的該中央孔、與該彈性墊的該貫穿孔。

12.?如權利要求9所述的具彈性墊的芯片吸嘴結構，其特征在于：該彈性墊為一高密度彈性海綿彈性墊。

13.?如權利要求9所述的具彈性墊的芯片吸嘴結構，其特征在于：該吸嘴是呈一中空圓管形。

14.?如權利要求9所述的具彈性墊的芯片吸嘴結構，其特征在于：該吸嘴為一金屬吸嘴。

15.?如權利要求9所述的具彈性墊的芯片吸嘴結構，其特征在于：是用以對應吸附于一芯片的錫球面上，該錫球面上包括有一錫球區、及一作業區，該錫球區內凸設有多數個錫球，該作業區是指在該錫球面上沒有任何錫球凸出的特定平面區；

其中，該彈性墊的下表面包括有一接觸面、及一鏤空區，該接觸面是環繞于該鏤空區外周，該鏤空區是對應至該貫穿孔、并小于該錫球面，該接觸面是對應壓合于該錫球面上。

16.?如權利要求15所述的具彈性墊的芯片吸嘴結構，其特征在于：該芯片為一影像感測組件。