[發明專利]具彈性墊的芯片吸嘴結構及其制造方法

有效

• 申請號: 200710080031.2
• 申請日: 2007-03-05
• 公開（公告）號: CN101259920A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 邱瑞堂;黃德有
• 申請（專利權）人: 京元電子股份有限公司
• 主分類號: B65G47/91
• 分類號: B65G47/91;B65H5/22;B25J15/06;G01R31/01;G01R31/28
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 周國城

技術領域

本發明涉及一種具彈性墊的芯片吸嘴結構及其制造方法，尤指一種適用于吸附芯片時，可避免彈性墊因軸向施壓而產生扭曲閉合的問題，且可避免壓傷芯片上的錫球的具彈性墊的芯片吸嘴結構及其制造方法。

背景技術

一般芯片制作完成后，必須對該芯片進行測試，以了解該芯片是否正常。而芯片欲進行測試時，必須以吸嘴吸附該芯片，并在測試前承載盤、測試區、測試后承載盤之間移動。

請參閱圖1是現有芯片吸附結構的分解圖，其中顯示有一吸嘴91、一彈性海綿92、以及一欲進行測試的芯片93。其中，彈性海綿92是呈套筒狀并直接套設于吸嘴91上，且彈性海綿92套設于吸嘴91上后，彈性海綿92會相對于吸嘴91稍微凸出，之后，吸嘴91即以其吸孔911吸附芯片93，且芯片93會因此與彈性海綿92互相壓合。

一般芯片93的其中一面上會有多數個錫球931，原先為了避開錫球931，吸嘴91會吸附芯片93沒有錫球931的另外一面，但若芯片93為影像感測組件(Chip?Image?Sensor，CIS)，則該芯片93的其中一面為多數個錫球931、另外一面則為光感測板932，由于光感測板932無法進行吸附(會造成光感測板932損傷)，故吸嘴91即必須吸附于芯片93具有多數個錫球931的那一面。

然而，以圖1所示的傳統結構而言，彈性海綿92是直接套設于吸嘴91上，當使用時間久了之后，彈性海綿92極可能會產生彈性疲乏、甚至會因此由吸嘴91上掉落，故吸嘴91于吸附芯片93時，會造成吸嘴91直接碰觸到芯片93的多數個錫球931、并因此壓傷多數個錫球931。

此外，圖1所示的傳統結構是將彈性海綿92直接套設于吸嘴91，故吸嘴91吸附的面積必須加上彈性海綿92的面積，亦即于吸附時，整體吸附面積較大，但芯片93因設計不同而會有較小尺寸的芯片93出現，于此情況下，吸嘴91于吸附較小尺寸的芯片93時，即有可能出現吸取異常的現象，例如芯片93發生傾斜等。

再者，傳統的彈性海綿92僅具有一彈性系數，故當吸嘴91于吸附芯片93時，彈性海綿92極容易因軸向施壓而扭曲閉合，相對使芯片93無法吸附于吸嘴91上而造成吸附失敗，實非十分理想。

發明內容

本發明目的是提供一種具彈性墊的芯片吸嘴結構及其制造方法。

本發明的具彈性墊的芯片吸嘴制造方法包括下列步驟：

步驟A：裁剪一長條形彈性墊原料以獲得至少一彈性墊；

步驟B：加熱一穿孔機，并以前述的穿孔機加工貫穿上述的至少一彈性墊以獲得一貫穿孔，且同時加熱貫穿孔以于其內環周形成為較硬質的一內環壁；以及

步驟C：固設上述的至少一彈性墊于一吸嘴的下表面。

因此，彈性墊的貫穿孔因加熱而可于其內環周形成為較硬質的內環壁，亦即彈性墊可具有不同的彈性系數，故當彈性墊固設于吸嘴下表面、并進行吸附芯片時，彈性墊的貫穿孔不會因軸向施壓而產生扭曲閉合的問題，相對不會造成芯片吸附失敗的情況。

再者，彈性墊是固設于吸嘴下表面，如此可改變彈性墊固設于吸嘴上的位置，故因此使吸嘴可吸附較小尺寸的芯片，而不會發生吸取異常的問題。

又，彈性墊是裁剪一長條形彈性墊原料而得，故僅需進行剪裁步驟即可，如此不僅可使彈性墊更易于制造，且又可降低彈性墊的成本。

上述步驟A的長條形彈性墊原料可為一高密度彈性海綿彈性墊原料，其可具有材質軟、回復性高等特性，故其所制造出的彈性墊于吸附芯片時，可避免壓傷芯片表面上的錫球。

此外，本發明的具彈性墊的芯片吸嘴結構包括一吸嘴、以及一彈性墊。其中，吸嘴包括有一中央孔、以及一下表面，其中的中央孔是穿透下表面。

另外，彈性墊是固設于上述吸嘴的下表面，且此彈性墊并包括有一貫穿孔，其是對應并連通至吸嘴的中央孔，同時，貫穿孔的環周并圍繞成為一內環壁。

上述結構的特色在于彈性墊具有二種不同彈性系數，其中，貫穿孔的內環壁的彈性系數是大于彈性墊其它部位的彈性系數。

因此，上述結構是使彈性墊貫穿孔的內環壁相對比較硬質，如此可使貫穿孔保持一定勁度，故當吸嘴吸附芯片、而使彈性墊受壓時，彈性墊的貫穿孔不會因軸向施壓而扭曲閉合，相對不會造成芯片吸附失敗的情況。

此外，同樣的，彈性墊是固設于吸嘴下表面，如此可改變彈性墊固設于吸嘴上的位置，故因此使吸嘴可吸附較小尺寸的芯片，而不會發生吸取異常的問題。

又，上述的彈性墊可為一高密度彈性海綿彈性墊，其可具有材質軟、回復性高等特性，故彈性墊于吸附芯片時，可避免壓傷芯片表面上的錫球。