[發明專利]芯片線圈的制造裝置及制造方法

有效

• 申請號: 200710079639.3
• 申請日: 2007-02-28
• 公開（公告）號: CN101051558A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發明（設計）人: 關秀樹
• 申請（專利權）人: 日特機械工程株式會社
• 主分類號: H01F27/29
• 分類號: H01F27/29;H01F41/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及一種芯片線圈的制造裝置及制造方法。?

背景技術

眾所周知，作為小型電子裝置等使用的芯片線圈，在兩端部具有凸緣部的芯體的卷筒部上纏繞導線，將導線端部固定在形成于凸緣部的電極上(專利文獻1)。?

為了將導線端部固定在形成于凸緣部的電極上，使用加熱器將導線端部擠壓到凸緣部上，并剝離導線的絕緣被膜，并且熔化電極的焊錫，將導線接合到電極上。這樣，使用加熱器將導線加壓壓接在電極上。?

專利文獻1：日本特開平10-312922?

隨著電子裝置的小型化，對芯片線圈的小型化、高性能化的需求也越來越大。為了滿足這樣的需求，有時使用直徑尺寸比芯體大小大的導線。?

采用直徑大的圓形導線制造芯片線圈時，為了使用加熱器剝離導線的絕緣被膜，并且熔化電極的焊錫，將導線加壓壓接在電極上，必須要用較大的力將導線擠壓在凸緣部上。因此，凸緣部和電極會產生破損。?

發明內容

本發明是鑒于上述問題而提出的，其目的在于提供一種導線與電極的結合狀態穩定的芯片線圈的制造裝置及制造方法。?

本發明為一種在兩端部具有凸緣部的芯體卷筒部上纏繞導線的芯片線圈制造裝置，其特征在于，具有導線輸送構件、導線纏繞部件、導線壓扁部件、電極和接合部件；上述導線輸送構件輸送上述導線；上述導線纏繞部件通過支承上述導線輸送構件、并使上述導線輸送構件以上述芯體的軸線為中心旋轉，從而將導線纏繞在芯體上；上述導線壓扁部件壓扁規定長度的上述導線，使其預先形成為扁平狀；上述電極形成在上述凸緣部；上述接合部件將上述導線的扁平狀部加熱擠壓到上述電極上，將上述扁平狀部與上述電極相接合。?

一種芯片線圈的制造方法，該芯片線圈是在兩端部具有凸緣部的芯體的卷筒部上纏繞導線而成的，其特征在于，該方法包括以下工序：通過壓扁導線而預先形成相距規定間隔的2個扁平狀部的工序；繞線工序，進行繞線，使得在被線材保持部件保持著的初繞引線部上配置一個扁平狀部，并且在終繞引線部上配置另一個扁平狀部；將上述初繞引線部及上述終繞引線部的扁平狀部分別對位在形成于上述凸緣部上的電極上的工序；將每個上述扁平狀部加熱擠壓在上述電極上，使上述扁平狀部與上述電極相接合的工序。?

一種芯片線圈的制造方法，該芯片線圈是在兩端部具有凸緣部的芯體的卷筒部上纏繞導線而成的，其特征在于，該方法包括以下工序：在上述芯體的卷筒部上纏繞導線的工序；通過壓扁導線的初繞引線部及終繞引線部而在初繞引線部及終繞引線部上預先形成扁平狀部的工序，該導線是被引導到形成于上述凸緣部上的電極上的導線；使上述初繞引線部及上述終繞引線部的扁平狀部分別對位在形成于上述凸緣部上的電極上的工序；將每個上述扁平狀部加熱擠壓到上述電極上，使上述扁平狀部與上述電極相接合的工序。?

根據本發明，在事前將導線壓扁成扁平狀之后，加熱擠壓該扁平狀部而使其與電極接合，因此不需要用較大的力將導線擠壓到凸緣部上。因而，損壞凸緣部和電極的可能性降低，可以獲得導線與電極的接合狀態穩定的芯片線圈。?

附圖說明

圖1為表示本發明第1實施方式的芯片線圈制造裝置100的立體圖。?

圖2為表示芯體1的立體圖。?

圖3為芯體支承機構10的局部放大圖。?

圖4為表示導線纏繞機構30的剖視圖。?

圖5為表示導線壓扁機構31的剖視圖。?

圖6為表示由導線壓扁機構31壓扁導線的狀態的圖。?

圖7為表示導線保持機構60的側視圖。?

圖8為表示刀具104的動作的圖。?

圖9為按照時間序列的順序表示繞線工序和對位工序的圖。?

圖10中，(A)為說明張力緩和機構62的動作的圖，(B)為說明張力穩定機構63的動作的圖。?

圖11為按照時間序列的順序表示導線接合工序的圖。?

圖12中，(A)為表示通過焊錫將引線扁平狀部與電極相接合?

圖13為表示導線推壓部件105的動作的圖。?

圖14為表示本發明第2實施方式的芯片線圈制造裝置200的立體圖。?

圖15為按照時間序列的順序表示繞線工序和對位工序的圖。?

具體實施方式

下面，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。?

第1實施方式

首先，對本發明第1實施方式的芯片線圈制造裝置100進行說明。圖1為表示芯片線圈制造裝置100的立體圖，圖2為表示纏繞有導線的芯體的立體圖。?