[發明專利]芯片線圈的制造裝置及制造方法

有效

• 申請號: 200710079639.3
• 申請日: 2007-02-28
• 公開（公告）號: CN101051558A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發明（設計）人: 關秀樹
• 申請（專利權）人: 日特機械工程株式會社
• 主分類號: H01F27/29
• 分類號: H01F27/29;H01F41/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種芯片線圈的制造裝置，該芯片線圈是在兩端部具有凸緣部的芯體的卷筒部上纏繞導線而成的，其特征在于，

具有導線輸送構件、導線纏繞部件、導線壓扁部件以及接合部件；上述導線輸送構件輸送上述導線；上述導線纏繞部件通過支承上述導線輸送構件并使上述導線輸送構件以上述芯體的軸線為中心旋轉而將導線纏繞在上述芯體的卷筒部上；上述導線壓扁部件壓扁規定長度的上述導線，使其預先形成為扁平狀；上述接合部件將上述導線的扁平狀部加熱擠壓在形成于上述凸緣部的電極上，使上述扁平狀部與上述電極相接合。

2.根據權利要求1所述的芯片線圈的制造裝置，其特征在于，

上述接合部件通過形成在上述電極表面的焊錫使上述扁平狀部的側面與上述電極相接合。

3.根據權利要求1或2所述的芯片線圈的制造裝置，其特征在于，

上述電極具有與上述導線兩端部的初繞引線部及終繞引線部相對應的2個電極；

通過上述導線壓扁部件而分別在上述初繞引線部及上述終繞引線部上形成上述扁平狀部；

上述2個電極并列形成在一個凸緣部的外側面；

通過上述接合部件將上述初繞引線部及上述終繞引線部的上述扁平狀部分別接合在上述電極上。

4.根據權利要求3所述的芯片線圈的制造裝置，其特征在于，

具有導線保持構件和活塞；上述導線保持構件由前端側保持上述初繞引線部的前端，并能夠以被支撐板支撐的軸為中心擺動，該支撐板設置在上述制造裝置的基臺的前端下部；上述活塞自由滑動地插入氣缸，并能夠與上述導線保持構件的后端側抵接，

通過將上述活塞收容到上述氣缸內來使上述導線保持構件能夠以上述軸為中心擺動，從而緩和被上述導線保持構件保持著的導線的張力。

5.根據權利要求4所述的芯片線圈的制造裝置，其特征在于，

具有導向構件，該導向構件設置在上述導線保持構件上，并且在該導向構件與上述導線保持構件之間設有彈性構件，該導向構件引導被上述導線保持構件保持著的導線；

在將上述初繞引線部對位在上述電極上時，在上述導線保持構件所保持著的導線被上述導向構件引導的狀態下，使上述活塞與上述導線保持構件的后端側抵接來將上述導線保持構件設定為不能擺動，并且，由上述彈性構件吸收上述導線保持構件所保持著的導線的張力變化。

6.根據權利要求3所述的芯片線圈的制造裝置，其特征在于，

具有切口施加工具，該切口施加工具在上述扁平狀部與上述電極接合后對上述初繞引線部和上述終繞引線部的延長部施加切口；

通過使上述切口與保持上述延長部的延長部保持構件之間的張力變大，從上述切口處切斷上述初繞引線部和上述終繞引線部。

7.根據權利要求6所述的芯片線圈的制造裝置，其特征在于，

上述切口施加工具的前端由抵接部和刀具部構成；上述抵接部呈凸狀，穿過上述初繞引線部和上述終繞引線部之間并與上述凸緣部抵接；上述刀具部形成在該抵接部的兩側，對上述初繞引線部及上述終繞引線部施加切口。

8.一種芯片線圈的制造方法，該芯片線圈是在兩端部具有凸緣部的芯體的卷筒部上纏繞導線而成的，其特征在于，該方法包括以下工序：

通過壓扁導線而預先形成相距規定間隔的2個扁平狀部的工序；

繞線工序，進行繞線，使得在被線材保持部件保持著的初繞引線部上配置一個扁平狀部，并且在終繞引線部上配置另一個扁平狀部；

將上述初繞引線部及上述終繞引線部的扁平狀部分別對位在形成于上述凸緣部上的電極上的工序；以及

將每個上述扁平狀部加熱擠壓在上述電極上，使上述扁平狀部與上述電極相接合的工序；

其中，在使上述初繞引線部對位于上述電極的工序中，由能夠擺動的導線保持構件保持上述初繞引線部的前端，從而緩和上述導線保持構件所保持著的導線的張力，

上述導線保持構件所保持著的導線被導向構件引導，在導線被上述導向構件引導的狀態下，上述導線保持構件被設定為不能擺動，并且上述導線保持構件所保持著的導線的張力變化被夾設于上述導線保持構件與上述導向構件之間的彈性構件吸收。