[發明專利]通過激光雕刻制造天線模組的方法

無效

• 申請號: 200710079595.4
• 申請日: 2007-03-02
• 公開（公告）號: CN101257140A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 張玉斌;趙玉樹;林建銘;李宗翰
• 申請（專利權）人: 耀登科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H05K3/02
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司
• 代理人: 孫剛;趙海生

技術領域

本發明涉及一種天線模組的制造方法，具體而言，涉及一種通過激光雕刻來直接整修基板上所附著的金屬材料以完成天線成形的制造方法。

背景技術

由于移動通訊技術發展快速，使得便攜式電子產品的應用更為普及，例如手機、筆記型電腦等。這些便攜式電子產品為了符合便于攜帶的要求，一直趨向于向小型化發展，使得內部收容元件的空間越見縮小。為了順應這一趨勢，天線目前多已經使用平板式天線。

在加工制造傳統的此類平板式天線時，如圖1所示，先將金屬材料(例如銅)沖壓成型為天線1，然后再將其貼合于塑料板2上，從而構成一天線組件。由于金屬材料的天線1是通過沖壓制造的，而在這種情況下精度不夠，因此不能制造小尺寸的天線，使得傳統天線組件必需占據便攜式電子產品一定的空間。

再有，由于金屬材料的天線1是通過沖壓成型的，因此使得天線形狀被限制成平板狀，只能貼合于塑料板2上，無法在非平面塑料板上貼合，這是傳統天線組件制造上的另一瓶頸，有待改善。

在遵照專利合作條約(Patent?Cooperation?Treaty，PCT)提交的案號為PCT/IL2005/000611、國際公開日為2005年12月22日、名稱為《Three?DimensionalAntennas?Formed?Using?Wet?Conductive?Materials?and?Methods?for?Productionthereof(利用濕導體成型的三維天線及其制造方法)》的在先國際專利申請中，給出了一種天線制造方法，該方法提供具有至少一三維表面的基板，并對該至少一三維表面運用導體涂布，借助至少在一表面上形成天線，并且還給出了一種包括通過導體涂布而施加在具有三維表面的基板上的天線。該在先申請以引用的方式整體并入本文。

由于該在先申請利用了導體涂布(Conductive?Coating)技術來制造立體天線，但是寬頻以及緊湊化的需求使得天線的圖案日趨復雜，因此如果單純依靠導體涂布技術，是無法實現所需的天線圖案的。

發明內容

本發明針對傳統平板天線組件制造上的缺點，提供了一種全新的天線制造方法，該方法包括步驟：提供基板；通過噴涂方法將金屬材料附著在所述基板上，和通過激光雕刻對該金屬材料進行整修以完成天線形狀。其中基板的材料可以是塑料、陶瓷、紙或鎂鋁合金等，或者是屬于便攜式電子產品的一部份，這樣，使得整個天線不再有空間限制，以符合便攜式電子產品緊湊化的要求；并且由于天線形狀是通過激光雕刻來完成的，因此使得天線可以是任何復雜或緊湊化的形狀，具有較為廣泛的天線制造運用范圍。

同時，本發明由于天線是通過激光雕刻整修完成天線形狀的，因此具有極高的精密度，故可適合制造大小尺寸不同的天線。

再有，本發明是在基板上噴涂金屬導電材料或粗略的天線形狀之后再通過激光雕刻來完成天線形狀的，因此使得基板可以是非平板狀的，例如弧形，甚至也可以是立體的3D形狀。

另外，本發明的制造方法，也可以被應用于在基板上制造匹配電路，以及應用在表面黏著技術(SMT)中用來將焊錫膏布置于印刷電路板上。

在下文中，將參照附圖中所示的實施例來詳細介紹本發明的制造方法步驟和效果。

附圖說明

圖1：是傳統沖壓方法制造的天線的分解圖，

圖2：是本發明的制造流程圖，

圖3：是按照本發明的一種實施方式的方法制造的天線的外觀圖，

圖4A：是傳統沖壓方法制造的天線的電壓駐波比(VSWR)圖，

圖4B：是本發明的方法制造的天線的電壓駐波比(VSWR)圖，

圖5A：是傳統沖壓方法制造的天線在水平面頻率為880MHz的增益(gain)圖，

圖5B：是本發明的方法制造的天線在水平面頻率為880MHz的增益(gain)圖。

具體實施方式

參照圖2，本發明的制造流程包括步驟：

提供基板20，

通過噴涂方法將金屬材料附著在所述基板20上，及

通過激光雕刻對該金屬材料進行整修以完成天線10的形狀。

參照圖3，示出了按照本發明的方法制造的天線，該天線是這樣制造的：通過噴涂方法將金屬材料附著在基板20上，然后再通過激光雕刻來整修完成天線10的形狀。其中噴涂方法可以是噴鍍、浸鍍、涂布或電鍍等方法，附著于基板20上的導電金屬材料可以是銅、銀等。