[發明專利]通過激光雕刻制造天線模組的方法無效
| 申請號： | 200710079595.4 | 申請日： | 2007-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN101257140A | 公開（公告）日： | 2008-09-03 |
| 發明（設計）人： | 張玉斌;趙玉樹;林建銘;李宗翰 | 申請（專利權）人： | 耀登科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京天平專利商標代理有限公司 | 代理人： | 孫剛;趙海生 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 通過 激光雕刻 制造 天線 模組 方法 | ||
【權利要求書】：
1.?一種通過激光雕刻制造天線的方法，該方法包括步驟：
提供基板，
通過噴涂方法將金屬材料附著在所述基板上，和
通過激光雕刻對該金屬材料進行整修以完成天線形狀。
2.?按照權利要求1所述的通過激光雕刻制造天線的方法，其中基板的材料是從下列材料中選取的一種：塑料、陶瓷、紙及鎂鋁合金。
3.?按照權利要求1所述的通過激光雕刻制造天線的方法，其中所述基板是平面基板。
4.?按照權利要求1所述的通過激光雕刻制造天線的方法，其中所述基板為非平面基板。
5.?按照權利要求1所述的通過激光雕刻制造天線的方法，其中在所述基板上噴涂金屬材料的方法是從下列方法中選取的一種：噴鍍、浸鍍、涂布及電鍍。
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