[發明專利]多晶片面對面堆疊封裝構造

有效

• 申請號: 200710079370.9
• 申請日: 2007-02-15
• 公開（公告）號: CN101246877A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發明（設計）人: 黃祥銘;劉安鴻;林勇志;李宜璋;何淑靜
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/488
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種多晶片封裝構造，特別是涉及一種多晶片面對面堆疊封裝構造。

背景技術

由于電子科技不斷地演進，功能性更復雜、更人性化的產品推陳出新，就電子產品外觀而言，也朝向輕、薄、短、小的趨勢設計。隨著微小化以及高運作速度需求的增加，多個晶片會整合在一封裝構造內，以達到兩倍以上的容量或更多功能的需求，例如在以往的多晶片堆疊封裝構造中，其是將多個晶片堆疊并封膠在一封裝材料內。

請參閱圖1所示，現有習知多晶片堆疊封裝構造100是為背對背堆疊型態，主要包含一基板110、一第一晶片120、一第二晶片130、多數個焊線141、142以及多數個外接端子150。該基板110是具有一第一表面111、一第二表面112以及一槽孔113。該第一晶片120的主動面121是設置于該第一表面111，且該第一晶片120的多數個焊墊122是對應該槽孔113。上述焊線141是通過該槽孔113并電性連接上述焊墊122至該基板110。該第二晶片130的主動面131是具有多數個焊墊132，可借由上述焊線142電性連接上述焊墊132至該基板110。該第二晶片130的背面133是設置于該第一晶片120的背面123，也就是說該第一晶片120與該第二晶片130是以背對背方式堆疊。上述外接端子150是設置于該基板110的第二表面112，以供對外連接。該多晶片堆疊封裝構造100另包含一封膠體160，其是形成于該基板110的第一表面111與該槽孔113，以密封該第一晶片120、該第二晶片130與上述焊線142。該封膠體160可另形成于該基板110的第二表面112的一部分以密封上述焊線141。然而，該多晶片堆疊封裝構造的體積會隨著所堆疊的晶片增加而增加，故使得晶片堆疊的數量受限制而無法增加記憶體容量及/或擴充功能。

由此可見，上述現有的多晶片堆疊封裝構造在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型的多晶片堆疊封裝構造，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的多晶片堆疊封裝構造存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型的多晶片面對面堆疊封裝構造，能夠改進一般現有的多晶片堆疊封裝構造，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的主要目的在于，克服現有的多晶片堆疊封裝構造存在的缺陷，而提供一種新型的多晶片面對面堆疊封裝構造，所要解決的技術問題是使多晶片的堆疊具有縮小封裝尺寸并縮短電性連接路徑以增進效能的功效，從而更加適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明，一種多晶片面對面堆疊封裝構造主要包含一基板、一第一晶片、一第二晶片、多數個第一凸塊、多數個第二凸塊以及多數個外接端子。該基板是具有一第一表面、一第二表面、多數個第一凸塊容置孔與多數個第二凸塊容置孔。該第一晶片的主動面是設置于該基板的該第一表面，并且該第一晶片是具有多數個對準在上述第一凸塊容置孔的第一電極。上述第一凸塊是設置于上述第一凸塊容置孔內并電性連接上述第一電極至該基板。該第二晶片的主動面是設置于該基板的該第二表面，并且該第二晶片是具有多數個對準在上述第二凸塊容置孔的第二電極。上述第二凸塊是設置于上述第二凸塊容置孔內并電性連接上述第二電極至該基板。上述外接端子是設置于該基板。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

在前述的多晶片面對面堆疊封裝構造中，上述第一凸塊是可由該基板的第二表面設置于上述第一凸塊容置孔內，且上述第二凸塊是由該基板的第一表面設置于上述第二凸塊容置孔內。

在前述的多晶片面對面堆疊封裝構造中，該第二晶片是可遮蓋上述第一凸塊容置孔，以使上述第一凸塊位于該第一晶片與該第二晶片之間。

在前述的多晶片面對面堆疊封裝構造中，該第一晶片是可具有小于該第二晶片的尺寸，以不遮蓋上述第二凸塊容置孔。

在前述的多晶片面對面堆疊封裝構造中，上述第二凸塊是可位于該第一晶片的兩側。

在前述的多晶片面對面堆疊封裝構造中，上述外接端子是可設置于該基板的第二表面。