[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝基板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710079109.9
• 申請日: 2007-02-13
• 公開（公告）號: CN101246872A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王愉博;黃建屏;林威君;李文琤
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子載板，特別是涉及一種半導(dǎo)體封裝基板。

背景技術(shù)

球柵陣列(Ball?Grid?Array，BGA)封裝技術(shù)具備充分?jǐn)?shù)量的輸入/輸出連接端(I/O?Connections)以滿足高密度電子元件及電子電路連接所需，現(xiàn)已成為高性能電子產(chǎn)品的封裝主流。隨著制程技術(shù)不斷演進(jìn)，BGA半導(dǎo)體封裝件上輸入/輸出連接端的數(shù)量及密度均大幅提高，因而須在基板上密集地布設(shè)多個與所述輸入/輸出連接端電性通連的焊線墊(Fingers)作為半導(dǎo)體芯片的外接電性連接點(diǎn)，以供該半導(dǎo)體芯片通過打線(Wire?Bonding)方式電性連接至所述焊線墊上再連結(jié)到外部電路。

一般基板焊線墊布局方式，如美國專利6,465,891及6,531,762所揭露以等間隔排開的多個焊線墊設(shè)于該半導(dǎo)體芯片外圍，以利用多條焊線，分別地焊連芯片上各焊墊與所述焊線墊而作為半導(dǎo)體芯片的外接導(dǎo)電路徑。

而為提升半導(dǎo)體封裝件的電性功能，即需增加該芯片及基板的電性輸入/輸出端，亦即增加該芯片上的焊墊數(shù)量以及該基板上的焊線墊布置，其中為使基板上可供設(shè)置多個焊線墊數(shù)量，勢必壓縮各焊線墊間距，且為縮短焊線長度提升電性及降低成本，亦需使焊線墊盡量接近芯片。

請參閱圖1，為此，美國專利第5,898,213號提出一種可縮短焊線長度的焊線墊布局方式，其以相鄰焊線墊111、112間呈一上下交錯方式(Staggered)環(huán)列于芯片12外圍，其中，距離芯片12中心較近的焊線墊定義為第一焊線墊111，距離芯片12中心較遠(yuǎn)者定義作第二焊線墊112，以供焊線13電性連接該芯片12表面的焊墊122及基板焊線墊111、112；其中因該第一焊線墊111與第二焊線墊112并非全部排開在同一弧面上而是互相交錯列置，因此實(shí)際上兩相鄰焊線墊111、112的最小間距Q已因交叉效應(yīng)而減小，進(jìn)而縮短焊線打設(shè)距離、長度。

前述技術(shù)雖能縮短焊線打線距離，然而實(shí)際制程中當(dāng)焊線先焊結(jié)晶片及該第一焊線墊，接著再于焊結(jié)晶片及該第二焊線墊時，打線機(jī)(Bonder)容易因第一焊線墊后段的導(dǎo)線與第二焊線墊距離、尺寸相近，無法辨識焊線墊位置，誤判第一焊線墊后段的導(dǎo)線為第二焊線墊，而誤打于該第一焊線墊后段的導(dǎo)線上(如圖1的虛線所示)，造成焊線未能正確焊連到焊線墊反而打線到連接焊線墊的導(dǎo)線上，導(dǎo)致焊接錯誤。

另外，復(fù)請參閱圖2，美國專利第5,444,303亦揭示另一種可縮短打線距離的焊線墊布局方式，于基板上布設(shè)有多排鄰接的焊線墊21，且各該焊線墊21設(shè)計(jì)成梯形，而具有相互平行的長邊及短邊，同時相鄰焊線墊21的長邊交互接近及遠(yuǎn)離芯片22，以利用焊線23電性連接該芯片22表面的焊墊222及基板焊線墊21。

同樣地，此技術(shù)上雖能縮短焊線打線距離，然而實(shí)際運(yùn)用時由于該些焊線墊的形狀為梯形，且相鄰焊線墊間的長、短邊呈交錯排列配置，因此對應(yīng)于當(dāng)自芯片打設(shè)焊線至短邊一側(cè)接近該芯片的焊線墊時，該焊線容易因下沈(sag-down)碰觸至下個鄰接電極墊，而發(fā)生短路(如圖2的標(biāo)號S所示)，尤其是對應(yīng)設(shè)置于該基板愈外側(cè)的焊線而言，該焊線的長度與高度愈大，容易致使焊線容易因下垂而誤觸到相鄰焊線墊具長邊的一側(cè)，因而發(fā)生短路問題，嚴(yán)重影響制程的信賴性。

因此，如何提供一種得以縮小焊線墊間距的半導(dǎo)體封裝基板，同時又可避免焊線誤打情況發(fā)生及焊線誤觸相鄰焊線墊而發(fā)生短路問題，實(shí)為此產(chǎn)業(yè)亟需待解的問題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明的主要目的是提供一種半導(dǎo)體封裝基板，得以有效縮小焊線墊的間距。

本發(fā)明的另一目的是提供一種半導(dǎo)體封裝基板，以避免發(fā)生焊線誤打至相鄰焊線墊的問題。

本發(fā)明的又一目的是提供一種半導(dǎo)體封裝基板，從而可避免焊線誤觸至相鄰焊線墊而發(fā)生短路問題。

為達(dá)成上述及其它目的，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝基板，包括：一本體；以及多個焊線墊，相互交錯而排列于該本體表面，其中該兩兩焊線墊中心的連線相對于該些焊線墊排列方向旋轉(zhuǎn)一角度。該角度約為20°至45°，較佳為30°。該焊線墊可呈水滴狀，其一端為圓弧端，相對另一端為角端，該水滴狀焊線墊的圓弧端徑寬為d，該圓弧端的中心距離該角端的距離約為d，即該水滴狀焊線墊的總長約為d+d/2＝3d/2，相鄰兩焊線墊圓弧端中心距為d+s，該s為相鄰兩水滴狀焊線墊的圓弧端中心所構(gòu)成的連心線上彼此邊緣的最小間隔距離。另相鄰兩水滴狀焊線墊中構(gòu)成角端的兩邊中對應(yīng)平行。